[实用新型]一种组合型PCB板

说明书

本实用新型提供了一种组合型PCB板，依次包括聚四氟乙烯基层、粘结层和耐弯折层。本实用新型提供的组合型PCB板具有较好的低介电性能的同时，具有较好的耐弯折性，弯折后不会出现材料分层或铜箔线路断裂问题。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，涉及一种组合型PCB板。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)主要用于生产印制电路板，是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布(俗称玻璃毡)等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性，CCL基材的技术性能各有差异。

聚四氟乙烯(PolyTetraFluoroEthylene，简称PTFE)覆铜板的使用也日益受到青睐。由于PTFE具有优秀的介电性能(低介电常数和低介质损耗)以及良好的化学稳定性和热稳定性，所以PTFE覆铜板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电视雷达设备以及计算机等领域。

PTFE材料具有优异的介电性能，是制作高频、高速电路基板的理想材料。目前的高速传输线采用三层结构柔性电路板(FPC)，此结构FPC在加工过程中会有90°的小半径弯折要求，当使用纯PTFE板材制作三层FPC板时，弯折后会出现材料分层，铜箔线路断裂问题。

聚酰亚胺柔性基板由聚酰亚胺薄膜(PI)与铜箔覆合而成。由于聚酰亚胺耐高温锡焊、高强度、高模量、阻燃等优良性能，因而获得了广泛应用。聚酰亚胺作为高分子材料具有突出的热稳定性，良好的耐辐射和化学稳定性和优良的力学性能。虽然传统的PI基基材在弯折性上表现较好，但是介电性能较差。

CN108219053A公开了一种用于薄壁换热器管的聚四氟乙烯树脂及其制备方法，在水相中加入分散剂、乳液稳定剂、pH值调节剂，继而通入四氟乙烯单体及初始改性单体，加入过氧化物引发剂进行共聚，当聚合单体的投料量达到其总投料量的60-80％后，加入第二改性单体，并继续加入四氟乙烯单体，维持反应压力聚合，聚合完毕后乳液经出料、凝聚、烘干制得聚四氟乙烯分散树脂。该方法制备方法复杂并且最后得到的聚四氟乙烯虽然具有较好的耐弯折性，但是并没有考虑其应用于覆铜板时需要具有的介电性能。

因此，需要开发一种同时满足低介电性能且耐弯折的PCB板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合型PCB板，本实用新型提供的组合型PCB板具有较好的低介电性能的同时，具有较好的耐弯折性，弯折后不会出现材料分层或铜箔线路断裂问题。

为达到此实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种组合型PCB板，包括依次设置的聚四氟乙烯(PTFE)基层、粘结组件层和耐弯折层。

在本实用新型中通过耐弯折层与聚四氟乙烯基层通过粘结组件层粘合，使得本实用新型提供的PCB板既具有较优异的介电性能，同时由于添加了耐弯折层，可以使得其满足90°的小半径弯折要求，不会在加工过程中出现材料分层或者铜箔线路断裂现象。

在本实用新型中，所述聚四氟乙烯基层包括依次设置的第一铜箔层、聚四氟乙烯材料层和第二铜箔层，所述第一铜箔层位于远离所述粘结组件层一侧。

所述耐弯折层包括耐弯折材料层和第三铜箔层，所述第三铜箔层位于远离所述粘结组件层一侧。

本实用新型采用PTFE双面板与耐弯折的单面板通过粘结组件层进行粘合得到组合型PCB板。

或者，所述聚四氟乙烯基层包括第四铜箔层和聚四氟乙烯材料层，所述第四铜箔层位于远离所述粘结层一侧。

所述耐弯折层包括依次设置的第五铜箔层、耐弯折材料层和第六铜箔层，所述第六铜箔层位于远离所述粘结层一侧。