[实用新型]一种陶瓷天线装置及终端

权利要求书

1.一种陶瓷天线装置，其特征在于，包括：

印刷电路板PCB(5)；

屏蔽罩(6)，所述屏蔽罩(6)包覆所述PCB(5)的一表面；

天线焊点(1)，所述天线焊点(1)位于PCB(5)上；

陶瓷天线(7)，所述陶瓷天线(7)与所述天线焊点(1)连接，并且所述陶瓷天线(7)通过导热胶粘接到所述PCB(5)的另一表面上；

外接信号接收模组(9)，所述外接信号接收模组(9)连接所述天线焊点(1)；

温控组件，所述温控组件焊接于所述PCB(5)上，所述温控组件获取所述PCB(5)的温度，在所述PCB(5)的温度高于第一阈值时，控制所述PCB(5)的温度降低至一预设温度范围内；在所述PCB(5)的温度低于第二阈值时，控制所述PCB(5)的温度升高至所述预设温度范围内。

2.根据权利要求1所述的陶瓷天线装置，其特征在于，所述温控组件包括：

采集所述PCB(5)的温度的温度传感器(2)；

至少两个热电模块(3)，所述至少两个热电模块(3)之间串联连接；

控制模块(8)，分别与所述温度传感器(2)和所述至少两个热电模块(3)电连接，所述控制模块(8)在所述PCB(5)的温度高于第一阈值时，驱动所述至少两个热电模块(3)散热，控制所述PCB(5)的温度降低至一预设温度范围内；在所述PCB(5)的温度低于第二阈值时，驱动所述至少两个热电模块(3)加热，控制所述PCB(5)的温度升高至所述预设温度范围内。

3.根据权利要求2所述的陶瓷天线装置，其特征在于，所述至少两个热电模块(3)包括串联连接的多个热电半导体片，其中，多个热电半导体片中，一个P型半导体片和一个N型半导体片交替串联连接。

4.根据权利要求2所述的陶瓷天线装置，其特征在于，所述控制模块(8)包括：

控制电路；

第一控制开关电路；

第二控制开关电路；

第三控制开关电路；

第四控制开关电路；

所述控制电路通过第一控制通道分别与所述第一控制开关电路和所述第二控制开关电路连接；

所述控制电路通过第二控制通道分别与所述第三控制开关电路和所述第四控制开关电路连接；

所述控制电路在所述PCB(5)的温度高于第一阈值时，控制所述第一控制通道输出连接信号，控制所述第二控制通道输出断开信号，所述第一控制开关电路和所述第三控制开关电路闭合，控制所述第二控制开关电路和所述第四控制开关电路断开，电流正向流过所述至少两个热电模块(3)，使所述至少两个热电模块(3)散热，控制所述PCB(5)的温度降低至一预设温度范围内；

所述控制电路在所述PCB(5)的温度低于第二阈值时，控制所述第一控制通道输出断开信号，控制所述第二控制通道输出连接信号，所述第一控制开关电路和所述第三控制开关电路断开，控制所述第二控制开关电路和所述第四控制开关电路闭合，电流逆向流过所述至少两个热电模块(3)，使所述至少两个热电模块(3)加热，控制所述PCB(5)的温度升高至一预设温度范围内。

5.根据权利要求2所述的陶瓷天线装置，其特征在于，所述温度传感器(2)、所述至少两个热电模块(3)以及所述控制模块(8)焊接到所述PCB(5)上。

6.根据权利要求1所述的陶瓷天线装置，其特征在于，所述天线焊点(1)与所述屏蔽罩(6)之间填充绝缘散热层(4)。

7.根据权利要求6所述的陶瓷天线装置，其特征在于，所述温控组件中的至少两个热电模块(3)的表面与所述绝缘散热层(4)接触。

8.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的陶瓷天线装置。