[实用新型]一种LED灯带有效
申请号: | 201922321808.0 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN211083711U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 郑瑛 | 申请(专利权)人: | 重庆慧库科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V3/06;B29C48/15;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥辉 |
地址: | 401147 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led | ||
1.一种LED灯带,其特征在于,包括外垫条、灯带主体以及具有透光性的挤塑胶层,所述灯带主体包括长条状的FPC以及位于所述FPC的正面上,沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片;所述灯带主体设置在所述外垫条之上或之内,所述挤塑胶层覆盖在所述灯带主体上,并与所述外垫条一起对所述灯带主体形成全包裹。
2.如权利要求1所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体还包括覆盖所述倒装LED芯片的发光面并同时附着于所述FPC正面的固定胶,所述固定胶透光。
3.如权利要求2所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中全部倒装LED芯片发光面上覆盖的固定胶均为材质相同的第一荧光胶,和/或,所述挤塑胶层的材质为第二荧光胶。
4.如权利要求2所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为第三荧光胶,另一部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为无色透明胶;所述挤塑胶层的材质为第四荧光胶,且所述第四荧光胶与所述第三荧光胶不同。
5.如权利要求1所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中还包括设置在所述倒装LED芯片发光面之上的内垫片。
6.如权利要求5所述的LED灯带,其特征在于,所述内垫片下表面与所述倒装LED芯片对应的位置设置有向上的上凹槽,所述上凹槽能够至少部分容纳所述倒装LED芯片;和/或,所述FPC上表面对应所述倒装LED芯片的位置向下凹陷形成下凹槽,所述倒装LED芯片设置于所述下凹槽槽底。
7.如权利要求5所述的LED灯带,其特征在于,所述内垫片与所述挤塑胶层中至少一个内包含荧光材料。
8.如权利要求5所述的LED灯带,其特征在于,所述内垫片与所述挤塑胶层中的一个内包含荧光材料,另一个无色透明。
9.如权利要求1-8任一项所述的LED灯带,其特征在于,所述外垫条与所述FPC之间设置有粘黏层,所述粘黏层用于将所述FPC粘接固定在所述外垫条上。
10.如权利要求1-8任一项所述的LED灯带,其特征在于,所述挤塑胶层同所述外垫条的接触面上设有粘接二者的粘接胶,和/或,所述挤塑胶层同所述FPC的接触面上设有粘接二者的粘接胶。
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