[实用新型]一种LED灯带有效

专利信息
申请号: 201922321808.0 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN211083711U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 郑瑛 申请(专利权)人: 重庆慧库科技有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V19/00;F21V3/06;B29C48/15;F21Y115/10
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 401147 重庆市渝北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 led
【权利要求书】:

1.一种LED灯带,其特征在于,包括外垫条、灯带主体以及具有透光性的挤塑胶层,所述灯带主体包括长条状的FPC以及位于所述FPC的正面上,沿其长度方向直接设置的多颗倒装LED芯片;所述灯带主体设置在所述外垫条之上或之内,所述挤塑胶层覆盖在所述灯带主体上,并与所述外垫条一起对所述灯带主体形成全包裹。

2.如权利要求1所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体还包括覆盖所述倒装LED芯片的发光面并同时附着于所述FPC正面的固定胶,所述固定胶透光。

3.如权利要求2所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中全部倒装LED芯片发光面上覆盖的固定胶均为材质相同的第一荧光胶,和/或,所述挤塑胶层的材质为第二荧光胶。

4.如权利要求2所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为第三荧光胶,另一部分倒装LED芯片上覆盖的固定胶为无色透明胶;所述挤塑胶层的材质为第四荧光胶,且所述第四荧光胶与所述第三荧光胶不同。

5.如权利要求1所述的LED灯带,其特征在于,所述灯带主体中还包括设置在所述倒装LED芯片发光面之上的内垫片。

6.如权利要求5所述的LED灯带,其特征在于,所述内垫片下表面与所述倒装LED芯片对应的位置设置有向上的上凹槽,所述上凹槽能够至少部分容纳所述倒装LED芯片;和/或,所述FPC上表面对应所述倒装LED芯片的位置向下凹陷形成下凹槽,所述倒装LED芯片设置于所述下凹槽槽底。

7.如权利要求5所述的LED灯带,其特征在于,所述内垫片与所述挤塑胶层中至少一个内包含荧光材料。

8.如权利要求5所述的LED灯带,其特征在于,所述内垫片与所述挤塑胶层中的一个内包含荧光材料,另一个无色透明。

9.如权利要求1-8任一项所述的LED灯带,其特征在于,所述外垫条与所述FPC之间设置有粘黏层,所述粘黏层用于将所述FPC粘接固定在所述外垫条上。

10.如权利要求1-8任一项所述的LED灯带,其特征在于,所述挤塑胶层同所述外垫条的接触面上设有粘接二者的粘接胶,和/或,所述挤塑胶层同所述FPC的接触面上设有粘接二者的粘接胶。

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