[实用新型]一种TWS耳机

说明书

本实用新型公开了一种TWS耳机，包括扬声器装置与设置扬声器装置的外壳，扬声器装置的泄音孔与外壳的出音孔连通，且连通位置设有用于避免水由外部进入泄音孔的弹性的防水装置，扬声器装置与外壳安装状态下挤压防水装置，以通过过盈配合方式实现防水安装。本实用新型将防水装置设置在泄音孔的位置，泄音孔与外壳的出音孔位置对应，由于防水装置具有弹性伸缩的功能，且外壳对扬声器装置具有挤压力，能够将扬声器装置挤压安装于外壳上，使得扬声器装置的泄音孔通过挤压具有弹性的防水装置设置于出音孔上，增强连接位置的防水作用，避免由于连接不紧密导致水分进入泄音孔内部、或进入扬声器装置和外壳之间，实现较高等级的防水效果。

技术领域

本实用新型涉及耳机设计技术领域，更具体地说，涉及一种TWS耳机。

背景技术

市面上TWS耳机扬声器防水多为通过点胶防水，在上壳设计点胶槽，将扬声器直接组装到上壳上后，点胶后固定扬声器；或者设计扬声器密封腔体，密封腔体通过卡扣或者点胶固定在一起。

上述两种设置存在防水级别低的风险，水可能由点胶不牢固处进入耳机内部，进入扬声器中，或者进入扬声器与上壳之间的位置。现有技术中，还有通过纳米镀膜在PCBA等电子器件上面镀上一层纳米厚度的防水膜，利用荷叶原理提高水滴角大小，阻止水珠进入机体内，但镀膜成本及组装成本明显提升，造成耳机成本增加。

综上所述，如何提供一种防水性能好且有效控制成本的扬声器防水结构，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种TWS耳机，该耳机能够实现较好的防水效果，避免出现由于连接不紧密导致水的浸入。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种TWS耳机，包括扬声器装置与设置所述扬声器装置的外壳，所述扬声器装置的泄音孔与所述外壳的出音孔连通，且连通位置设有用于避免水由外部进入所述泄音孔的弹性的防水装置，所述扬声器装置与所述外壳安装状态下挤压所述防水装置，以通过过盈配合的方式实现防水安装。

优选地，所述出音孔包括前出音孔，所述扬声器装置的前音腔设置有前泄音孔；所述防水装置包括设置于所述前出音孔的前泄音腔防水网布，所述前泄音腔防水网布包括：

固定覆盖于所述前出音孔的防水网布层，所述防水网布层的一侧粘接于所述前出音孔；

用于连接所述前泄音孔的端面的缓冲泡棉层，设置于所述防水网布层的另一侧，所述扬声器装置与所述外壳卡接安装状态下，所述扬声器装置受所述外壳的挤压，所述缓冲泡棉层处于压缩状态。

优选地，所述防水网布层设置有粘接层，所述粘接层固定设置于所述防水网布层上朝向所述前出音孔的一侧，用于粘接所述外壳。

优选地，所述扬声器装置设置有与所述外壳卡接定位的卡接结构。

优选地，所述出音孔还包括后出音孔，所述扬声器装置设有后泄音孔；所述防水装置还包括设置于所述后泄音孔上的后音腔防水网布。

优选地，所述后音腔防水网布粘接于所述后出音孔的端面。

优选地，所述防水装置还包括设置于所述后泄音孔外周的环形的软胶套，所述扬声器装置与所述外壳安装状态下，所述软胶套为压缩状态。

优选地，所述扬声器装置包括壳体和置于所述壳体中的扬声器单体，所述软胶套为嵌件注塑于所述壳体上的塑胶结构。

优选地，所述外壳包括上壳与下壳，所述上壳与所述下壳卡接设置，并通过胶粘密封。