[实用新型]一种嵌入式系统低热阻的导热结构有效
申请号: | 201922314113.X | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN211817125U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 张超雷;张佩;张永福 | 申请(专利权)人: | 福开尔(西安)电气有限公司 |
主分类号: | E04B2/00 | 分类号: | E04B2/00;E04B1/76;E04C2/52 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 弓长 |
地址: | 710065 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌入式 系统 低热 导热 结构 | ||
1.一种嵌入式系统低热阻的导热结构,包括混凝土制成的固定墙体,其特征在于,所述固定墙体内埋设有左右间隔且呈前后走向的空心管体,所述空心管体之间设有减震装置,所述减震装置包括上底座、下底座、插管和套管,所述插管插设在套管内,所述插管的顶部胶粘固定在上底座的下表面上,所述套管胶粘固定在下底座的上表面上,所述插管的下表面与套管的内底部设有弹簧,弹簧的上端与插管的下表面相抵触,弹簧的下端与插管的内表面相抵触,所述上底座、下底座分别与上橡胶层和下橡胶层胶粘固定连接,所述上橡胶层和下橡胶层分别胶粘固定在上钢筋板和下钢筋板上。
2.根据权利要求1所述的嵌入式系统低热阻的导热结构,其特征在于,所述空心管体为塑料管,可以减轻重量。
3.根据权利要求1所述的嵌入式系统低热阻的导热结构,其特征在于,所述上底座、下底座为橡胶制品,能够进一步减轻重量。
4.根据权利要求1所述的嵌入式系统低热阻的导热结构,其特征在于,所述插管和套管为塑料管。
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