[实用新型]发光元件以及发光模块

说明书

本实用新型提出一种发光元件以及发光模块。发光元件包括承载基板以及发光单元。承载基板具有承载面。发光单元位于承载基板上并提供发光顶面。发光单元包括发光晶片以及透光胶体。发光晶片配置于承载面，透光胶体配置于承载面并覆盖发光晶片。发光晶片位于发光顶面以及承载面之间。透光胶体具有粗糙侧面各自连接于发光顶面以及承载面之间。发光顶面的最长边长为第一宽度。在平行于发光顶面的法线方向上，透光胶体具有第一高度。第一高度对第一宽度的比值落在0.27至0.5的范围。本实用新型的发光元件所发出的光具有较佳的出光角度。

技术领域

本实用新型有关于一种光学元件以及光学模块，特别是有关于一种发光元件以及发光模块。

背景技术

随着光学以及半导体元件等技术的发展，例如是发光二极管(light-emittingdiode,LED)的固态照明元件已经充分的应用在照明装置、显示装置中。由于固态照明元件不断往体积小、能量转换效率高、寿命长的方向发展，在体积较薄的例如是液晶屏幕的显示装置中，固态照明元件一样可以作为适当的背光(backlight)。

然而，由于固态照明元件的体积不断降低，分布密度不断提升，一个连接多个固态照明元件的电路板上所需配置的电路密度也随之提升，而高精度的电路板也会导致良率降低、成本提高，更甚至会产生散热、杂讯等问题需要解决。

实用新型内容

本实用新型的实施例提出一种发光元件，其包括承载基板以及发光单元。承载基板具有一承载面。发光单元位于承载基板上并提供发光顶面。发光单元包括发光晶片以及透光胶体。发光晶片配置于承载面，透光胶体配置于承载面并覆盖发光晶片。发光顶面位于透光胶体，发光晶片位于发光顶面以及承载面之间。透光胶体含多个粗糙侧面，这些粗糙侧面各自连接于发光顶面以及承载面之间。这些粗糙侧面的平均粗糙度(arithmeticaverage roughness,Ra)大于发光顶面的平均粗糙度Ra。发光顶面的最长边长为一第一宽度。在平行于发光顶面的法线方向上，透光胶体具有一第一高度。第一高度对第一宽度的比值落在0.27至0.5的范围。

在本实用新型的一实施例中，在平行于上述的发光顶面的最长边长的方向上，发光晶片的长度为一第二宽度，且第二宽度对第一宽度的比值落在0.16至0.22的范围。

在本实用新型的一实施例中，上述的发光单元的形状为立方体，且发光顶面的形状为矩形。

本实用新型的实施例提出一种发光元件，其包括一承载基板以及一发光单元。承载基板具有一承载面。发光单元位于承载基板上并提供一发光顶面。发光单元包括一发光晶片以及一透光胶体。发光晶片配置于承载面。透光胶体配置于承载面并覆盖发光晶片，且发光顶面位于透光胶体，发光晶片位于发光顶面以及承载面之间。透光胶体含多个粗糙侧面各自连接于发光顶面以及承载面之间，其中这些粗糙侧面的平均粗糙度Ra大于发光顶面的平均粗糙度Ra。发光晶片的上表面具有一第一长边，第一长边沿着一第一方向延伸，且发光顶面具有沿着一第二方向延伸的一第二长边，且第一方向垂直于第二方向。第二长边的长度为一第一宽度。在平行于发光顶面的法线方向上，透光胶体具有一第一高度，且第一高度对第一宽度的比值落在0.27至0.5的范围。

本实用新型的实施例提出一种发光模块，其包括电路板以及多个发光元件。电路板提供电性连接面。这些发光元件配置于电性连接面。每个发光元件包括承载基板以及发光单元。承载基板具有一承载面。一发光单元位于承载基板上并提供一发光顶面。发光单元包括发光晶片以及透光胶体。发光晶片配置于承载面。透光胶体配置于承载面并覆盖发光晶片，且发光顶面位于透光胶体。发光晶片位于发光顶面以及承载面之间，且透光胶体含多个粗糙侧面各自连接于发光顶面以及承载面之间，其中这些粗糙侧面的平均粗糙度Ra大于发光顶面的平均粗糙度Ra。发光顶面的最长边长为一第一宽度。在平行于发光顶面的法线方向上，透光胶体具有一第一高度。第一高度对第一宽度的比值落在0.27至0.5的范围。