[实用新型]高导热散热结构组件

权利要求书

1.一种高导热散热结构组件，其特征在于：包括金属基板（1）、风扇（11）和安装在金属基板（1）上的若干个翅片（2），所述风扇（11）设置于基板（1）、若干个翅片（2）一侧；所述金属基板（1）一侧表面设有若干个安装槽（3），所述翅片（2）包括面对面设置的第一铝板（21）和第二铝板（22），此第一铝板（21）、第二铝板（22）各自边缘连接在一起，所述第一铝板（21）和第二铝板（22）通过若干个隔间分布的衔接点（5）连接，此第一铝板（21）和第二铝板（22）均相对衔接点（5）向外侧外凸，从而形成一空腔（4），此若干个衔接点（5）将位于第一铝板（21）和第二铝板（22）之间的所述空腔分割为若干个流道（6），所述流道（6）内填充有冷凝剂；

所述翅片（2）进一步包括翅片本体（23）和位于翅片本体（23）上端的折弯部（8），所述翅片本体（23）下端具有一向上折弯的翻边部（9），此翻边部（9）与翅片本体（23）下部面对面设置，相邻的所述翅片（2）的翅片本体（23）之间设有间隙（7），此翅片（2）的翻边部（9）和翅片本体（23）下部均嵌入安装槽（3）中，所述翅片（2）的折弯部（8）与相邻翅片（2）的翅片本体（23）靠近；所述基板（1）进一步包括铝板本体（10）和嵌入铝板本体（10）的凹槽（101）内的铜块（12）；

所述基板（1）的四个边缘拐角处均设置有安装通孔（15）和缺口凹槽（16），位于此安装通孔（15）两侧分别开有定位通孔（17），一具有中空螺柱（131）的塑料螺母座（13）的底部具有螺孔（1311）和位于螺孔（1311）两侧的定位柱（132），一弹性压条（14）安装于塑料螺母座（13）上，所述塑料螺母座（13）的2个定位柱（132）分别嵌入相应的定位通孔（17）内，所述弹性压条（14）一端为按压部（141），另一端为用于与CPU卡接的卡扣部（142），此弹性压条（14）的卡扣部（142）嵌入基板（1）的缺口凹槽（16）内。

2.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于：所述安装槽（3）开设于铝板本体（10）上，并与凹槽（101）贯通，所述翅片（2）的直插部嵌入位于铝板本体（10）的安装槽（3）内并与铜块（12）接触。

3.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于：所述翻边部（9）的末端具有一向下的次翻边部（91），此次翻边部（91）位于翻边部（9）和翅片本体（23）之间，且次翻边部（91）位于安装槽（3）内。

4.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于：所述翻边部（9）和翅片本体（23）下部与安装槽（3）之间通过胶粘、压铆或焊接连接。

5.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于：所述翅片（2）的厚度为0.8~1.2mm。

6.根据权利要求1所述的高导热散热结构组件，其特征在于：所述塑料螺母座（13）的中空螺柱（131）内具有内螺纹。