[实用新型]热交换散热系统有效
申请号: | 201922307372.X | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN211578732U | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 汪林;龚振兴;黄明彬;唐川 | 申请(专利权)人: | 昆山品岱电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/467;G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215323 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热交换 散热 系统 | ||
本实用新型公开一种热交换散热系统,包括金属基板和安装在金属基板上的若干个翅片,所述金属基板一侧表面设有若干个安装槽,所述翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板,此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起,从而形成一空腔;翅片进一步包括翅片本体和位于翅片本体上端的折弯部,所述翅片本体下端具有一向上折弯的翻边部,此翻边部与翅片本体下部面对面设置,相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙,此翅片的翻边部和翅片本体下部均嵌入安装槽中,所述翅片的折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近。本实用新型有利于热量扩散,也提高若干个翅片整体的抗形变强度,保证了散热器整体设计的稳定性,提高了产品可靠性和使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,属于电气产品领域。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展,对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧,芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高,单颗芯片的所需功耗加大,高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注,而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难,因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行,为了维持散热器高效的散热功能,散热器的体积和重量也随之越大越重,然而在服务器系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间,提供给散热器的空间非常有限,如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器,迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种热交换散热系统,该热交换散热系统既形成了不漏风的气流风道,有利于热量扩散,也提高若干个翅片整体的抗形变强度,保证了散热器整体设计的稳定性,提高了产品可靠性和使用寿命,降低了散热器整体的重量和成本。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种热交换散热系统,包括金属基板、风扇和安装在金属基板上的若干个翅片,所述风扇设置于基板、若干个翅片一侧;所述金属基板一侧表面设有若干个安装槽,所述翅片包括面对面设置的第一铝板和第二铝板,此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起,所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接,此第一铝板和第二铝板均相对衔接点向外侧外凸,从而形成一空腔,此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道,所述流道内填充有冷凝剂;
所述翅片进一步包括翅片本体和位于翅片本体上端的折弯部,所述翅片本体下端具有一向上折弯的翻边部,此翻边部与翅片本体下部面对面设置,相邻的所述翅片的翅片本体之间设有间隙,此翅片的翻边部和翅片本体下部均嵌入安装槽中,所述翅片的折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近;所述基板进一步包括铝板本体和嵌入铝板本体的凹槽内的铜块。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述安装槽开设于铝板本体上,并与凹槽贯通,所述翅片的直插部嵌入位于铝板本体的安装槽内并与铜块接触。
2. 上述方案中,所述铝板本体开有若干个平行设置的安装槽。
3. 上述方案中,所述翻边部的末端具有一向下的次翻边部,此次翻边部位于翻边部和翅片本体之间,且次翻边部位于安装槽内。
4. 上述方案中,所述翻边部和翅片本体下部与安装槽之间通过胶粘、压铆或焊接连接。
5. 上述方案中,所述翅片的厚度为0.8~1.2mm。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
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