[实用新型]电子产品用热交换器

说明书

本实用新型公开一种电子产品用热交换器，其U形翅片进一步包括平行设置的左翅片部、右翅片部，此左翅片部、右翅片部各自底端之间设置有一连接部，此连接部与左翅片部、右翅片部呈垂直设置；左翅片部、右翅片部各自的顶端均具有向同一侧折弯的一折弯部，左翅片部、右翅片部之间设有间隙；基板的四个边缘拐角处均设置有安装通孔和缺口凹槽，位于此安装通孔两侧分别开有定位通孔，一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱。本实用新型增加了翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，属于电子产品领域。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单颗芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到广泛关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种电子产品用热交换器，该电子产品用热交换器提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时既形成了不漏风的气流风道，有利于热量扩散，且实现了先将塑料螺母与基板和CPU之间的预固定，定位精度高，也方便后续螺钉固定基板和CPU和自动化生产。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子产品用热交换器，包括基板和安装在基板上的若干个U形翅片，所述基板一侧表面设有若干个安装槽，所述U形翅片进一步包括平行设置的左翅片部、右翅片部，此左翅片部、右翅片部各自底端之间设置有一连接部，此连接部与左翅片部、右翅片部呈垂直设置，所述U形翅片中的左翅片部、右翅片部均包括面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起，所述第一铝板和第二铝板通过若干个隔间分布的衔接点连接，此第一铝板和第二铝板均相对衔接点向外侧外凸，从而形成一空腔，此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道，所述流道内填充有冷凝剂；

所述左翅片部、右翅片部各自的顶端均具有向同一侧折弯的一折弯部，左翅片部、右翅片部之间设有间隙，此翅片的连接部嵌入安装槽中，所述U形翅片中的一个折弯部与相邻U形翅片靠近；

所述基板的四个边缘拐角处均设置有安装通孔和缺口凹槽，位于此安装通孔两侧分别开有定位通孔，一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱，一弹性压条安装于塑料螺母座上，所述塑料螺母座的2个定位柱分别嵌入相应的定位通孔内， 所述弹性压条一端为按压部，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部，此弹性压条的卡扣部嵌入基板的缺口凹槽内。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述折弯部与左翅片部、右翅片部的夹角为90°。

2. 上述方案中，所述塑料螺母座的中空螺柱内具有内螺纹。

3. 上述方案中，所述U形翅片与安装槽之间通过导热胶或者焊接连接。

4. 上述方案中，所述冷凝剂填充量占流道体积的20%~30%。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：