[实用新型]双面金属导电粒

权利要求书

1.一种双金属面导电粒，其特征在于：所述的双金属面导电粒由双金属面复合片材组成；

所述的双金属面复合片材是总厚度为0.1-5mm；

所述的双金属面复合片材的上下两个外表面均为金属片材；

所述双金属面复合片材的中间为高分子材料层，或者为高分子材料层和金属片材层；

所述的双金属面复合片材的上下两个外表面均为金属的外接圆直径为1-10mm的小片；所述的小片用作按键上的导电粒或电触点。

2.根据权利要求1所述的双金属面导电粒，其特征在于：所述的金属片材是由铝、铁、钴、镍、铜、锌、锡、铬、锰、钛、钨、银、金、钯、铂中任意一种。

3.根据权利要求1所述的双金属面导电粒，其特征在于：金属片材的一面或两面有一层或多层镀层，或者金属片材的一面或两面的局部有一层或多层镀层；或者，金属片材的一面或两面，焊接有金属丝；或者，金属片材的一面或两面，是喷砂处理过的。

4.根据权利要求1所述的双金属面导电粒，其特征在于：金属片材表面的镀层为钴、镍、铜、锌、锡、铬、锰、钛、钨、银、金或这些金属的合金中的任意一种，或为这些镀层的层状复合物。

5.根据权利要求1所述的双金属面导电粒，其特征在于：所述的高分子材料为热固性橡胶、热塑性弹性体、双面胶带、转印膜、塑料薄膜。

6.根据权利要求1所述的双金属面导电粒，其特征在于：所述的高分子材料为橡胶或硅橡胶；或者，所述的高分子材料为含有导电填料的橡胶或硅橡胶。

7.根据权利要求1所述的双金属面导电粒，其特征在于：所述的双金属面复合片材及双金属面导电粒由纯镍片材层-硅橡胶层-纯镍片材层构成，或者由纯镍片材层-硅橡胶-纯镍片材层-硅橡胶-纯镍片材层构成，或者由纯镍片材层-硅橡胶-不锈钢片材层-硅橡胶-纯镍片材层构成；纯镍片材和不锈钢片材的厚度是0.005-0.5mm。

8.根据权利要求1所述的双金属面导电粒，其特征在于：双金属面复合片材经机械冲切或激光切割制得两面均为金属的直径为1-10mm的小片；所述的小片的两个金属表面之间的聚合物层的横截面的直径等于或略大于金属层横截面的直径；所述的小片为双金属面导电粒，用作按键上的导电粒或电触点。