[实用新型]用于定影装置的加热装置及图像形成设备

说明书

本申请公开了一种用于定影装置的加热装置及图像形成设备，定影装置包括定影组件和定影膜，定影组件设置于定影膜内；加热装置包括加热电路、可控硅控制电路，控制器和温度保护元件,加热电路用于给定影组件加热；可控硅控制电路与加热电路电连接；控制器用于通过可控硅控制电路控制加热电路的关断或导通；温度保护元件设置于定影膜内，并且串联于可控硅的控制引脚回路中。本申请将温度保护元件串联于可控硅的控制引脚回路中，而可控硅的控制引脚回路中的电流远小于加热电路的电流，使得流过温度保护元件的电流较小，进而能够将温度保护元件的体积制作得较小，在温度保护元件设置于定影膜内，能够减小定影膜内的空间占空。

技术领域

本申请涉及图像形成技术领域，具体涉及一种用于定影装置的加热装置及具有该加热装置的图像形成设备。

背景技术

在图像形成设备(如打印机)中，一般会设置有定影单元，用于对经转印后纸张上的碳粉图像进行定影。在定影时，需要对定影组件进行加热。

现有的加热电路，正常情况下，控制器会通过温度传感器TH的信号TH_Read来控制是否加热。当检测到加热温度过高时，控制器就会关断继电器和可控硅，停止加热。

而为了防止在加热电路出现异常(如检测电路出现故障,无法准确检测到定影组件的温度,或者控制电路出现故障,无法控制继电器或可控硅关断等)时定影组件被烧毁，通常在加热电路中还串联有温度保护元件，当加热电路异常，出现加热失控，使得加热器一直加热，温度保护元件表面达到一定温度之后就会关断，从而保护定影组件不被烧毁。

但是，现有的温度保护元件串联在加热电路中(如图1所示)，温度保护元件通过的电流非常大，则温度保护元件的体积就需要制作得比较大，其引脚也需要制作得比较粗，而大体积的温度保护元件放在定影单元的保护膜内需要极大地增加定影单元的体积，如果将温度保护单元放在定影膜外面，又会出现检测温度不准，保护效果差等问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种用于定影装置的加热装置，该加热装置能够将温度保护元件的体积制作得较小、适合设置于定影装置的定影膜内的。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种用于定影装置的加热装置，定影装置包括定影组件和定影膜，所述定影组件设置于所述定影膜内，用于加热将未定影图像定影在记录介质上；所述加热装置包括：

加热电路，用于给所述定影组件加热；

可控硅控制电路，与所述加热电路电连接；

控制器，与所述可控硅控制电路电连接，用于通过所述可控硅控制电路控制所述加热电路的关断或导通；

温度保护元件，设置于所述定影膜内；

其中，所述可控硅控制电路包括可控硅，所述可控硅串联于所述加热电路中，所述温度保护元件串联于所述可控硅的控制引脚回路中，在所述温度保护元件的温度达到预设值时，所述温度保护元件关断，使得所述可控硅关断。

优选地，所述可控硅控制电路还包括光耦；所述光耦的第一端与所述可控硅的第一引脚连接，所述光耦的第二端与所述可控硅的第二引脚和第三引脚连接。

优选地，所述温度保护元件用于关断所述可控硅与所述光耦组成的交流回路，其中所述可控硅与所述光耦组成的交流回路的交流电压小于所述加热电路的交流电压。

优选地，所述温度保护元件的两端分别与所述可控硅的第一引脚、所述光耦的第一端电连接。

优选地，所述温度保护元件的两端分别与所述可控硅的第二引脚、第三引脚电连接。

优选地，所述温度保护元件的两端分别与所述可控硅的第三引脚、所述光耦的第二端电连接。