[实用新型]防冲击制冷片组件

说明书

本实用新型提供了一种防冲击制冷片组件。所述防冲击制冷片组件包括：TEC致冷片(12)；环绕所述TEC致冷片(12)设置的防撞框(11)，所述防撞框(11)开设有两个过线孔(111)；填充于所述TEC致冷片(12)以及所述防撞框(11)之间的缓冲胶(10)；分别与所述TEC致冷片(12)连接的两条导线(13)，所述导线(13)分别从所述过线孔(111)穿出。

技术领域

本实用新型涉及一种防冲击制冷片组件。

背景技术

TEC致冷片是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。然而，现有的TEC致冷片都不具有耐冲击的特性，受到较大的冲击力容易碎裂。

实用新型内容

本实用新型提供了一种防冲击制冷片组件及其制备方法，可以有效解决上述问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种防冲击制冷片组件，包括：

TEC致冷片；

环绕所述TEC致冷片设置的防撞框，所述防撞框开设有两个过线孔；

填充于所述TEC致冷片以及所述防撞框之间的缓冲胶；

分别与所述TEC致冷片连接的两条导线，所述导线分别从所述过线孔穿出。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的防冲击制冷片组件通过所述缓冲胶以及防撞框的设置，从而使所述防冲击制冷片组件具有良好的耐冲击性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例提供的防冲击制冷片组件的结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的防冲击制冷片组件的侧视图。

图3是本实用新型实施例提供的防冲击制冷片组件的制备方法流程图。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参照图1-2所示，本实用新型实施例提供一种防冲击制冷片组件。所述防冲击制冷片组件包括：

TEC致冷片12；

环绕所述TEC致冷片12设置的防撞框11，所述防撞框11开设有两个过线孔111；