[实用新型]COB灯条

说明书

本实用新型提供了一种COB灯条，包括柔性电路板、设置于柔性电路板表面的功能区、正负电极区、反光层、至少两颗线性分布的LED芯片、电阻和至少沿各LED芯片的延伸方向，连续覆盖于LED芯片表面的封装层；反光层设有至少一个缺口，缺口贯穿反光层的上下表面；涂覆于LED芯片表面的封装层还覆盖于反光层的上表面，且封装层透过缺口与柔性电路板直接粘接。本实用新型中的COB灯条中，通过在反光层上设置缺口，使得封装层可以直接与柔性电路板之间相接触，从而加强了封装层和柔性电路板之间的连接，提升了COB灯条的封装强度，延长了产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术领域，尤其涉及一种COB灯条。

背景技术

近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED应用中，灯具的应用较为广泛，如各种灯条，家用照明灯，台灯等等，其中COB(Chip On Board，板上芯片)灯条的封装工艺中，采用将LED芯片直接倒装于电路板上，线性的涂覆封装层在LED芯片上方的方式来直接制成灯条，而这种情况下，为了提升LED芯片的发光效果，需要在LED芯片周围覆盖反光层，而反光层设置的位置位于电路板和涂覆的封装层之间，也就是封装层直接接触的对象是反光层而非电路板，这样就存在日后使用过程中，封装层和电路板之间脱胶，导致产品使用寿命低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供的COB灯条，主要解决的技术问题是：现有的LED灯条的封装层和电路板之间接触不紧密，封装层易脱胶，产品寿命低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种COB灯条，包括柔性电路板、设置于柔性电路板表面的功能区、正负电极区、反光层、至少两颗线性分布的LED芯片、电阻和至少沿各所述LED芯片的延伸方向，连续覆盖于所述LED芯片表面的封装层；所述LED芯片通过倒装的方式直接固定于所述功能区上的相应位置，并通过所述功能区上的焊盘与所述正负电极区中的正负电极电性连接，所述电阻与所述LED芯片电性连接；所述反光层敷设于所述柔性电路板上表面，且所述反光层至少不敷设于所述功能区和LED芯片的上方；所述反光层设有至少一个缺口，所述缺口贯穿所述反光层的上下表面；涂覆于所述LED芯片表面的封装层还覆盖于所述反光层的上表面，且所述封装层透过所述缺口与柔性电路板直接粘接。

可选的，所述反光层设置的缺口设置的位置靠近所述封装层涂覆的范围的边缘。

可选的，所述反光层为浅色层或镜面层。

可选的，所述反光层为白油层或白胶层。

可选的，所述柔性电路板为长条状，所述反光层设置的缺口沿所述柔性电路板的长度方向延伸。

可选的，所述反光层设置的缺口包括至少两个，且各所述缺口沿所述柔性电路板的长度方向的轴线相互对称。

可选的，所述反光层设置的缺口的上下尺寸一致。

可选的，所述反光层设置的缺口在所述反光层的上表面的尺寸，小于在所述反光层的下表面的尺寸。

可选的，所述反光层设置的缺口的截面形状为梯形。

可选的，所述反光层还涂覆于所述电阻的表面。

本实用新型的有益效果是：