[实用新型]一种光器件封装结构及光器件装置

权利要求书

1.一种光器件封装结构，其特征在于，所述封装结构(100)包括玻璃基板(10)及多个单独密封单元，各所述密封单元包括依次堆叠排布的有机材料密封层(20)、出光层(30)、封装层(40)、粘合层(60)及盖板玻璃层(70)；

所述有机材料密封层(20)设置于所述玻璃基板(10)上，所述有机材料密封层(20)与所述玻璃基板(10)之间设有用于放置光器件(200)的空腔，所述出光层(30)包覆于所述有机材料密封层(20)上，所述封装层(40)包覆于所述出光层(30)上，所述盖板玻璃层(70)通过所述粘合层(60)包覆于所述封装层(40)上，所述盖板玻璃层(70)的两侧均设有与所述玻璃基板(10)粘接的贴合边沿(71)。

2.根据权利要求1所述一种光器件封装结构，其特征在于，各所述密封单元还包括无机材料密封层(50)，所述无机材料密封层(50)设置于所述封装层(40)与所述粘合层(60)之间。

3.根据权利要求1所述一种光器件封装结构，其特征在于，所述封装层(40)包括无机氧化物层(41)及缓冲层(42)，所述缓冲层(42)包覆于所述出光层(30)上，所述无机氧化物层(41)包覆于所述缓冲层(42)上。

4.根据权利要求3所述一种光器件封装结构，其特征在于，所述的无机氧化物层采用多层金属氧化物交替形成；所述无机氧化物层的厚度为10nm-100nm；所述无机氧化物层的折射率为0.6-1.1；所述无机氧化物层采用ALD沉积的方式；所述缓冲层为聚硅氧烷。

5.根据权利要求3所述一种光器件封装结构，其特征在于，所述缓冲层采用旋涂的方式进行生长，缓冲层厚度为100nm-250nm。

6.根据权利要求1所述一种光器件封装结构，其特征在于，所述贴合边沿(71)的上表面设有按压槽(711)，所述按压槽(711)为椭圆形。

7.根据权利要求4所述一种光器件封装结构，其特征在于，所述出光层(30)的厚度为2-8nm；所述出光层(30)的折射率范围为1.2-1.50。

8.根据权利要求7所述一种光器件封装结构，其特征在于，所述盖板玻璃层(70)的沉积厚度为60nm-100nm，所述有机材料密封层(20)的厚度为30nm-40nm；所述粘合层采用面涂覆方式形成，厚度为2-8μm。

9.一种光器件装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述光器件封装结构及光器件(200)，所述光器件(200)放置于所述空腔内。