[实用新型]一种分立器件圆胞排布结构有效

专利信息
申请号: 201922292433.X 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN210778546U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 潘国刚 申请(专利权)人: 江苏特尔佳科技有限公司
主分类号: H01L23/055 分类号: H01L23/055;H01L23/467
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘静宇
地址: 224000 江苏省盐城市经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 分立 器件 排布 结构
【权利要求书】:

1.一种分立器件圆胞排布结构,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内壁固定连接有芯片本体(2),所述壳体(1)的内壁固定连接有固定板(3),所述固定板(3)的正面开设有等距离排列的固定槽(4),所述固定板(3)的右侧设有固定压板(5),所述固定压板(5)的左侧面固定连接有等距离排列的固定凹块(7),每个所述固定凹块(7)的左侧面均延伸至每个固定槽(4)的内部,所述固定板(3)的右侧面开设有两个凹孔(8),且凹孔(8)的内壁开设有螺纹,所述固定压板(5)的右侧面开设有两个螺纹孔(9),每个所述螺纹孔(9)的内壁均螺纹连接有固定螺栓(10),每个所述固定螺栓(10)的左端均延伸至每个凹孔(8)的内部并与每个凹孔(8)的内壁螺纹连接,所述壳体(1)的内壁固定连接有等距离排列的固定管(12),所述壳体(1)的右侧面固定镶嵌有等距离排列的连接头(11),所述芯片本体(2)的左侧面固定连接有两个针脚(13),两个所述针脚(13)的左端均贯穿壳体(1)并延伸至壳体(1)的左侧。

2.根据权利要求1所述的一种分立器件圆胞排布结构,其特征在于:所述芯片本体(2)的上表面和芯片本体(2)的底面均固定连接有连接块(14),两个所述连接块(14)相互远离的一侧面分别与壳体(1)的内底壁和壳体(1)的内顶壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种分立器件圆胞排布结构,其特征在于:所述壳体(1)的上表面和壳体(1)的底面均开设有通风孔(15),每个所述通风孔(15)的内壁均固定连接有滤网(16)。

4.根据权利要求1所述的一种分立器件圆胞排布结构,其特征在于:所述壳体(1)的上表面固定连接有铭牌(17),且铭牌(17)位于通风孔(15)的左侧。

5.根据权利要求1所述的一种分立器件圆胞排布结构,其特征在于:所述壳体(1)的内壁固定连接有等距离排列的加固块(6),每个所述加固块(6)相互远离的一侧面均与每个固定管(12)相互靠近的一侧面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种分立器件圆胞排布结构,其特征在于:每个所述固定凹块(7)的左侧面均固定连接有保护垫(18),且保护垫(18)呈弧形状。

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