[实用新型]一种引脚封装结构

说明书

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种引脚封装结构。本实用新型公开的引脚封装结构，包括金属框架、注塑层和预注塑层，金属框架包括引脚区和功能区，引脚区包括若干引脚，引脚靠近功能区的部分为引脚注塑区；注塑层覆盖功能区和引脚注塑区；预注塑层设于引脚注塑区与注塑层之间；预注塑层的存在，先进行引脚注塑区的包覆，精细化注塑工艺，使得密封性更好，预注塑的材料可以选自高结合力树脂，相对于传统的带有二氧化硅粉末的环氧树脂，高结合力树脂可以对引脚注塑区进行高质量的包封，不含二氧化硅，增加引脚注塑区与高结合力树脂之间的结合面积，稳定性好，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种引脚封装结构。

背景技术

传统电子封装工艺中，通常将芯片(Die)通过注塑(Molding)的方式固定到金属框架(Lead Frame)上，注塑材料通常选用的材料是环氧树脂(EMC)、二氧化硅粉末、酚醛树脂等，其中二氧化硅的质量分数通常在80％以上。

将环氧树脂(EMC)通过注塑(Molding)的方式将芯片(die)固定到金属框架(LeadFrame)上，EMC的典型成分是二氧化硅粉末(SiO2)、酚醛树脂、环氧树脂等，其中二氧化硅的比例通常在80％以上，填充料二氧化硅会减小注塑材料中的树脂和框架的结合力，从而影响封装界面的密封性能，直接影响器件在湿热、盐雾、酸碱、特定化学溶液等使用条件下的可靠性及寿命。

然而上述的技术问题在以往改善封装结构性能的专利文献中并没有被意识到，例如现有中国专利文献CN 208045532 U，通过在所述正极线路与负极线路上均开设有一贯穿所述基板的通孔，当采用模内注塑工艺形成封装座时，所述封装座还通过注塑压力注入进两个所述通孔当中，使所述基板与封装座结合的更加紧密；现有中国专利文献CN109616404 A，公开了一种用于器件注塑工艺的表面处理方法，通过对晶圆表面进行表面还原处理，使晶圆表面发生化学改性，去除晶圆表面的氧化层，提高晶圆表面的平整度，有利于注塑料在晶圆表面的热压成型，增加晶圆表面与注塑料之间的结合力，然而上述方法都不能从根本上改善注塑材料与框架的结合性能，而且在引脚封装结构中，引脚体积小，相对表面积大，更难实现封装效果，如果采用上述的制备工艺，工艺复杂，成本较高，效果不好。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的引脚封装结构结合力差的技术问题，提供一种引脚封装结构。

本实用新型公开了一种引脚封装结构，包括，

金属框架，包括引脚区和功能区，所述引脚区包括若干引脚，所述引脚区靠近功能区的部分为引脚注塑区；

注塑层，所述注塑层覆盖功能区和引脚注塑区；

预注塑层，设于所述引脚注塑区与所述注塑层之间。

可选的，所述功能区和所述注塑层之间设有芯片。

可选的，所述引脚区设有四个引脚，所述引脚以所述金属框架的中线两两对称设置。

可选的，所述预注塑层厚度为30-300μm。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型公开的引脚封装结构，包括金属框架、注塑层和预注塑层，金属框架包括引脚区和功能区，引脚区包括若干引脚，引脚区靠近功能区的部分为引脚注塑区；注塑层覆盖功能区和引脚注塑区；预注塑层设于引脚注塑区与注塑层之间；预注塑层的存在，细化注塑工艺，先进行引脚注塑区的包覆，由于引脚体积小，相对表面积大，直接注塑容易导致密封性不好，预先注塑一层材料，精细化注塑工艺，使得密封性更好，预注塑的材料可以选自高结合力树脂，相对于传统的带有二氧化硅粉末的环氧树脂，高结合力树脂可以对引脚注塑区进行高质量的包封，不含二氧化硅，增加引脚注塑区与高结合力树脂之间的结合面积，稳定性好，使用寿命长。

附图说明