[实用新型]一种记忆杯垫

权利要求书

1.一种记忆杯垫，其特征在于，包括杯垫主体(1)、防滑层(2)和记忆提醒装置(3)；所述防滑层(2)固定设置于杯垫主体(1)的顶部；所述记忆提醒装置(3)固定设置于杯垫主体(1)的外层侧壁。

2.根据权利要求1所述的记忆杯垫，其特征在于，所述杯垫主体(1)呈圆柱状，其材质为不锈钢。

3.根据权利要求1所述的记忆杯垫，其特征在于，所述防滑层(2)的材质为橡胶。

4.根据权利要求1所述的记忆杯垫，其特征在于，所述记忆提醒装置(3)包括控制单元(4)、电源单元(5)、温控单元(6)、晶振复位单元(7)和加热单元(8)；所述控制单元(4)和电源单元(5)电性连接；所述控制单元(4)分别与温控单元(6)、晶振复位单元(7)和加热单元(8)通信连接。

5.根据权利要求4所述的记忆杯垫，其特征在于，所述控制单元(4)采用型号为STC11F02E的单片机芯片U1；所述芯片U1的GND引脚接地。

6.根据权利要求5所述的记忆杯垫，其特征在于，所述电源单元(5)包括接地电阻R6、电阻R7、接地电容C5-C7、指示灯D1和型号为ASM1117的稳压芯片U2；所述芯片U2的Vin引脚分别与电阻R7的一端和接地电容C5连接；所述电阻R7的另一端和芯片U1的VCC引脚连接；所述芯片U2的GND引脚接地；所述芯片U2的Vout引脚分别与接地电容C6-C7、指示灯D1的正和芯片U1的VCC引脚连接；所述指示灯D1的负极与接地电阻R6连接。

7.根据权利要求5所述的记忆杯垫，其特征在于，所述温控单元(6)包括电阻R2和型号为DS18B20的温控芯片U3；所述芯片U3的GND引脚接地；所述芯片U3的DQ引脚分别与芯片U1的P1.0引脚和电阻R2的一端连接；所述芯片U3的VDD引脚分别和芯片U1的VCC引脚以及电阻R2的另一端连接。

8.根据权利要求5所述的记忆杯垫，其特征在于，所述晶振复位单元(7)包括接地电容C1-C2、电解电容C3、接地电阻R1、晶振Y1和端口P1；所述端口P1的第1引脚和芯片U1的VCC引脚连接；所述端口P1的第2引脚和芯片U1的P3.1引脚连接；所述端口P1的第3引脚和芯片U1的P3.0引脚连接；所述端口P1的第4引脚接地；所述电解电容C3的正极和芯片U1的VCC引脚连接；所述电解电容C3的负极分别与接地电阻R1和芯片U1的P3.6引脚连接；所述接地电容C1分别与晶振Y1的一端和芯片U1的XTAL2引脚连接；所述接地电容C2分别与晶振Y1的另一端和芯片U1的XTAL1引脚连接。

9.根据权利要求5所述的记忆杯垫，其特征在于，所述加热单元(8)包括热熔断器FU、温控器ST、二极管VD0、集成二极管VD1、稳压二极管ZD、三极管VT、指示灯HL1-HL2、升温加热器EH1、保温加热器EH2、开关SA、电容C4、电阻R3-R5和电磁泵EMP1；所述热熔断器FU的一端和芯片U1的P3.2引脚连接；所述热熔断器FU的另一端分别与升温加热器EH1的一端、指示灯HL2的一端和保温加热器EH2的一端连接；所述升温加热器EH1的另一端分别与温控器ST的一端、电阻R3的一端和电阻R4的一端连接；所述温控器ST的另一端分别与芯片U1的P3.3引脚、指示灯HL1的一端和二极管VD0的正极连接；所述指示灯HL1的另一端和电阻R3的另一端连接；所述指示灯HL2的另一端和电阻R4的另一端连接；所述保温加热器EH2的另一端和开关SA的动端连接；所述开关SA的第一不动端分别与二极管VD0的负极和集成二极管VD1的第3引脚连接；所述开关SA的第二不动端和集成二极管VD1的第1引脚连接；所述集成二极管VD1的第2引脚分别与电容C4的一端、电阻R5的一端和三极管VT的集电极连接；所述集成二极管VD1的第4引脚分别与电容C4的另一端、稳压二极管ZD的正极和电磁泵EMP1的一端连接；所述电阻R5的另一端分别与稳压二极管ZD的负极和三极管VT的基极连接；所述三极管VT的发射极和电磁泵EMP1的另一端连接。