[实用新型]一种粘棒用去泡加压固化设备

权利要求书

1.一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，包括真空箱(1)、加压机构(2)和输送机构(3)，所述加压机构(2)和输送机构(3)位于真空箱(1)内，且所述输送机构(3)位于真空箱(1)的底部，所述加压机构(2)位于输送机构(3)的上方，真空箱(1)的箱体与抽真空装置(109)相连通以对位于真空箱(1)内的晶硅进行加压和抽真空去泡操作。

2.根据权利要求1所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述真空箱(1)包括真空箱本体(101)和真空箱门体(102)，所述真空箱门体(102)与真空箱本体(101)密封配合，所述真空箱本体(101)的侧壁上安装有进气接头(103)、出气接头(104)、第一快装接头(105)、第二快装接头(106)和连通管(107)，所述进气接头(103)、出气接头(104)均与加压机构(2)相连接；

所述第一快装接头(105)与抽真空装置(109)相连通；

所述第二快装接头(106)与压力表相接；

所述连通管(107)的一端与真空箱(1)的内部相连通，其另一端与导通阀(110)相连通。

3.根据权利要求2所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述真空箱本体(101)和真空箱门体(102)通过搭扣门锁相固定。

4.根据权利要求2或3所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述加压机构(2)包括安装板(201)、加压气缸(202)和加压板，所述加压气缸(202)的缸底端与安装板(201)的一侧相固定，其活塞端与加压板固连，且所述加压板沿水平方向设置，所述安装板(201)的另一侧与真空箱本体(101)的上顶面固连。

5.根据权利要求4所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述加压板包括平行设置的第一加压板(203)和第二加压板(204)，所述第一加压板(203)与加压气缸(202)的气缸端固定连接，第二加压板(204)与第一加压板(203)粘接固定。

6.根据权利要求5所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述输送机构(3)与加压机构(2)相对设置，其固设于真空箱本体(101)的底面；

所述输送机构(3)包括平行设置的两个侧挡板(301)，两个侧挡板(301)之间设置有多根输送滚筒(302)，所述输送滚筒(302)跨设在两个侧挡板(301)之间，且其与侧挡板(301)相垂直设置，两个侧挡板(301)的一端垂直固设有前端固定板(303)用于对晶托进行限位，且所述输送滚筒(302)之间平行的设置有一后挡板(304)，两个侧挡板(301)上设置有容纳后挡板(304)的卡槽(305)，所述前端固定板(303)位于真空箱(1)内且远离真空箱门体(102)的一端，所述前端固定板(303)、后挡板(304)和输送滚筒(302)三者平行设置。

7.根据权利要求6所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述后挡板(304)与侧挡板(301)靠近真空箱门体(102)的一端之间设置至少一组输送滚筒(302)。

8.根据权利要求7所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述真空箱本体(101)与底座(4)连接，所述真空箱本体(101)的下底面固设有两个限位块(111)，所述限位块(111)沿着与晶硅的输送方向相垂直设置。

9.根据权利要求8所述的一种粘棒用去泡加压固化设备，其特征在于，所述底座(4)包括成框架结构的机架(401)和安装于机架(401)底部的脚轮(402)，所述机架(401)的上部固设有限位挡板(403)，所述限位挡板(403)沿着晶硅的输送方向设置，且限位挡板(403)与机架(401)之间形成容纳限位块(111)的限位空间，用以固定所述限位块(111)。