[实用新型]PCB自动包胶机构有效

专利信息
申请号: 201922285362.0 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN211720834U 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 何茂水;楚雄;杨健;罗冬 申请(专利权)人: 惠州市成泰自动化科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省惠州市大亚湾西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 自动 机构
【说明书】:

实用新型涉及一种PCB自动包胶机构,属于PCB领域,其包括机架,机架上设置有移载机构,其特征在于,移载机构的两侧均设置有XY移动模组,XY移动模组上设置有多个包胶装置;包胶装置包括安装在XY移动模组上的基板,基板上设置有送胶机构和包板机构;送胶机构包括垂直基板设置的安装板,安装板上可转动地设置有胶带盘,安装板上还设置有导板,导板竖直设置且导板垂直安装板设置,导板上设置有贯穿导板的导槽,导槽竖直设置,导板的一侧设置有导辊,导辊可转动地设置于安装板上,导辊的表面对应导槽设置有导环,导环包括若干环绕导辊设置的尖齿,导环靠近导板的一侧延伸入导槽内;包板机构设置于导板的下方。本实用新型包胶效率高。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域,特别涉及一种PCB自动包胶机构。

背景技术

在PCB钻孔工艺前,需要通过PIN针和四周包胶带将PCB板和木垫板、铝片有规律地叠放在一起,然后用胶带粘合起来。根据PCB板大小不同,包胶的位置和数量也不一样,在现在的生产当中,采用的是半自动人工包胶,需要人工移动板在半自动包胶机器上来包胶,这样包胶的位置和长度不能良好的控制,包胶的效果也不好,效率低,人工成本高。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种PCB自动包胶机构,包括机架,所述机架上设置有移载机构,所述移载机构的两侧均设置有XY移动模组,所述XY移动模组上设置有多个包胶装置。

移载机构用于将PCB板移送至包胶装置之间,包胶装置用于对对应的PCB板的边缘进行包胶操作,XY移动模组用于驱动包胶装置在水平面内自由移动,因此本实用新型可以实现对于不同大小规格的PCB板的自动包胶作业,且通过多个包胶装置的设置可以对PCB板相对的两端的边缘进行同时包胶操作,能有效增加包胶效率。

其中,XY移动模组包括设置在机架上的第一滑轨、设置在第一滑轨上可沿着第一滑轨滑动的第二滑轨、设置在第二滑轨上可沿着第二滑轨移动的固定座以及设置在机架上的用于驱动第二滑轨和固定座移动的驱动气缸。

其中,第二滑轨垂直第一滑轨设置,固定座用于安装包胶装置。

进一步的,所述包胶装置包括安装在XY移动模组上的基板,所述基板上设置有送胶机构和包板机构;所述送胶机构包括垂直所述基板设置的安装板,所述安装板上可转动地设置有胶带盘,所述安装板上还设置有导板,所述导板竖直设置且所述导板垂直所述安装板设置,所述导板上设置有贯穿所述导板的导槽,所述导槽竖直设置,所述导板的一侧设置有导辊,所述导辊可转动地设置于所述安装板上,所述导辊的表面对应所述导槽设置有导环,所述导环包括若干环绕所述导辊设置的尖齿,所述导环靠近所述导板的一侧延伸入所述导槽内;所述包板机构设置于所述导板的下方。

其中,基板固定安装在固定座上。

胶带盘上卷绕有胶带,胶带盘上的胶带引出后胶带不具有黏性的一侧贴附在导板朝向导辊的一侧侧面,导板和导辊将交胶带夹在中间,导辊上的导环压紧在胶带上,通过导辊的转动可以将胶带沿着导板往下运输,从而可以将胶带送到导板下部的包板机构中,以对PCB板进行包板操作。其中,由于导环由多个尖齿组成,尖齿呈三角形状,尖齿的端部抵在胶带上,因此导环与胶带的接触面积小,胶带不会粘附在导环上。

其中,可以通过在安装板上设置导向辊以改变胶带进入到导板上的方向,以保证胶带不具有黏性的一侧能贴在导板上。

进一步的,所述导槽的数量最少为两个。

导环的数量与导槽的数量相对应,导槽的数量最少为两个则导环的数量也最少为两个,多个导环和导槽相互配合可以保证胶带能沿着导板保持竖直方向地向下移动。

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