[实用新型]湿法处理设备有效
| 申请号: | 201922284658.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN211479988U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | A.森;N.K.巴希拉坦 | 申请(专利权)人: | PYXISCF私人有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306;C23F1/08 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 谭华 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 湿法 处理 设备 | ||
1.一种湿法处理设备,用于对基板进行湿法处理,其特征在于,所述湿法处理设备包括:
槽体(1),适于容纳处理液,所述槽体包括至少一个侧壁,所述至少一个侧壁设置有连通所述槽体的内侧与外侧的开口;
固定装置,配置为将所述基板固定于所述侧壁的开口处。
2.根据权利要求1所述的湿法处理设备,其特征在于,所述固定装置设置于所述槽体的外侧。
3.根据权利要求1所述的湿法处理设备,其特征在于,还包括固定至所述侧壁的外侧的基板安装板,所述基板安装板具有开孔以及围绕所述开孔布置的基板安装区域,所述基板安装板的所述开孔的位置与所述侧壁的所述开口的位置相对应。
4.根据权利要求3所述的湿法处理设备,其特征在于,所述固定装置设置在所述基板安装板上。
5.根据权利要求3或4所述的湿法处理设备,其特征在于,所述固定装置包括至少一个夹持件,所述夹持件的至少一部分被配置为能够在所述基板安装区域远离所述开孔的一侧和所述基板安装区域之间移动,并朝向所述基板安装区域施加压力。
6.根据权利要求5所述的湿法处理设备,其特征在于,所述至少一个夹持件包括多个夹持件,所述多个夹持件设置在所述基板安装板的开孔的周围。
7.根据权利要求5所述的湿法处理设备,其特征在于,所述固定装置包括第一驱动机构和第二驱动机构,所述第一驱动机构被配置为沿第一方向驱动所述夹持件的至少一部分,以使所述夹持件的至少一部分从所述基板安装区域远离所述开孔的一侧移动至所述基板安装区域,所述第一方向为平行于所述基板安装板且从所述基板安装区域的远离所述开孔的一侧指向所述基板安装区域的方向,所述第二驱动机构被配置为沿第二方向驱动所述夹持件的至少一部分,以使所述夹持件的至少一部分朝向基板安装区域施加压力,所述第二方向垂直于所述基板安装板。
8.根据权利要求7所述的湿法处理设备,其特征在于,所述夹持件包括支架板和夹持板,所述支架板包括接收槽,所述夹持板插置在所述接收槽内且能够在所述接收槽内沿所述第一方向滑动,所述第一驱动机构被配置为沿所述第一方向驱动所述夹持板,以使所述夹持板从所述接收槽内伸出并从所述基板安装区域的远离所述基板安装区域的一侧移动至所述基板安装区域,所述第二驱动机构被配置为沿所述第二方向驱动所述夹持板,以使所述夹持板朝向基板安装区域施加压力。
9.根据权利要求8所述的湿法处理设备,其特征在于,所述夹持件还包括连接板,所述连接板设置在所述支架板上且固定连接至所述第一驱动机构,所述第一驱动机构被配置为沿第三方向驱动所述连接板,所述第三方向平行于所述基板安装板并垂直于所述第一方向,所述连接板包括凸轮槽,所述凸轮槽在所述第一方向和所述第三方向之间延伸并与所述第一方向成一大于0度且小于90度的夹角,所述夹持板固设有突起部,所述突起部穿过所述支架板并与所述凸轮槽配合,在所述连接板经由所述第一驱动机构驱动沿所述第三方向移动的情况下,所述突起部在所述凸轮槽内沿所述凸轮槽的延伸方向运动,使得所述夹持板沿所述第一方向在所述支架板的接收槽内滑动。
10.根据权利要求8所述的湿法处理设备,其特征在于,所述固定装置还包括连接至所述支架板中部的枢转轴,所述第二驱动机构被配置为驱动所述支架板的沿所述第一方向远离所述开孔的一侧沿所述第二方向远离所述基板安装板移动,所述支架板围绕所述枢转轴旋转,所述支架板的沿所述第一方向靠近所述开孔的一侧沿所述第二方向靠近所述基板安装板移动,从而使所述夹持板朝向所述基板安装区域施加压力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





