[实用新型]一种自带镜头的微小型CMOS芯片信号引出线焊接装置有效
| 申请号： | 201922280399.4 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211297192U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 孙平安;童小琴;卢密;石其京 | 申请（专利权）人： | 安徽光阵光电科技有限公司;广东光阵光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镜头 微小 cmos 芯片 信号 引出 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种自带镜头的微小型CMOS芯片信号引出线焊接装置，包括与芯片本体连接的立体框型布线板，其特征在于：所述立体框型布线板的四侧表面均固定设置有条型焊盘，条型焊盘沿立体框型布线板长度方向设在立体框型布线板侧表面，条型焊盘上端设置有一体结构的弯折部，弯折部固定设在立体框型布线板上表面，所述立体框型布线板上表面为开口状态，立体框型布线板上表面在开口位置设置有盖板，所述盖板表面四侧端均开设有通孔，所述通孔内均固定设有圈型焊盘，圈型焊盘上端伸出于通孔，圈型焊盘一侧表面均固定设置有一体结构的凸出焊盘，所述凸出焊盘一端与对应位置的弯折部固定焊接，所述圈型焊盘与对应位置的芯片本体的信号引脚固定焊接。
2.根据权利要求1所述的一种自带镜头的微小型CMOS芯片信号引出线焊接装置，其特征在于：所述芯片本体为CMOS芯片。
3.根据权利要求1所述的一种自带镜头的微小型CMOS芯片信号引出线焊接装置，其特征在于：所述立体框型布线板的开口内壁固定焊接有限位圈板，所述盖板放置在限位圈板上表面，且盖板上表面与立体框型布线板上表面平齐。
4.根据权利要求1所述的一种自带镜头的微小型CMOS芯片信号引出线焊接装置，其特征在于：所述弯折部的宽度等于立体框型布线板的壁厚。
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