[实用新型]一种新型二极管芯片清洗设备有效
申请号: | 201922280082.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN211879334U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 纪耀 | 申请(专利权)人: | 新沂市鸿创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 二极管 芯片 清洗 设备 | ||
1.一种新型二极管芯片清洗设备,包括支座、清洗装置、排水管、扶手、面板、上盖、把手,其特征在于:
所述支座设有四个位于清洗装置下四角且相固定连接,所述排水管嵌入安装于清洗装置内部,所述面板位于清洗装置正前方且通过螺栓相连接,所述扶手与清洗装置通过螺栓相连接,所述上盖设于清洗装置上方,所述上盖与把手固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型二极管芯片清洗设备,其特征在于:所述清洗装置由箱体、电机座、扇叶、通孔、气缸、推动板、导轨、连接杆、清洗槽构成,所述箱体与电机座通过螺栓相连接,所述电机座与扇叶机械连接,所述通孔贯穿于箱体右内壁,所述气缸与箱体通过螺栓相连接,所述气缸与推动板固定连接,所述推动板与导轨滑动连接,所述导轨与箱体通过螺栓相连接,所述推动板与清洗槽通过连接杆相连接。
3.根据权利要求2所述的一种新型二极管芯片清洗设备,其特征在于:所述清洗槽由支撑环、固定环、提升把、滤网槽构成,所述支撑环正面与固定环背面相接触,所述固定环与提升把固定连接,所述固定环与滤网槽为一体化结构。
4.根据权利要求2所述的一种新型二极管芯片清洗设备,其特征在于:所述上盖与箱体相匹配连接,所述排水管贯穿于通孔内。
5.根据权利要求3所述的一种新型二极管芯片清洗设备,其特征在于:所述连接杆与支撑环固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造