[实用新型]一种低成高隔离宽频双极化振子

权利要求书

1.一种低成高隔离宽频双极化振子，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的两端均开设有安装孔(2)，支撑座(1)的上表面固定有四个振子臂(3)，四个振子臂(3)的顶端之间安装有PCB振子板(5)，PCB振子板(5)上开设有馈线孔(8)，所述PCB振子板(5)的上表面对称设置有两个隔离铜片(4)，PCB振子板(5)底面的四角均设置有一组驻波铜片(10)，每组驻波铜片(10)均由两个关于PCB振子板(5)底面对角线对称的铜片组成。

2.根据权利要求1所述的一种低成高隔离宽频双极化振子，其特征在于：所述PCB振子板(5)上表面的四角均开设有镂空槽(6)。

3.根据权利要求2所述的一种低成高隔离宽频双极化振子，其特征在于：所述镂空槽(6)的中部开设有预留孔(7)。

4.根据权利要求1所述的一种低成高隔离宽频双极化振子，其特征在于：所述隔离铜片(4)为宽2cm，长7cm的矩形铜片。

5.根据权利要求1所述的一种低成高隔离宽频双极化振子，其特征在于：所述PCB振子板(5)的中部开设有四个插孔，所述振子臂(3)顶端的连接柱(9)与插孔插接后通过焊锡固定。

6.根据权利要求1所述的一种低成高隔离宽频双极化振子，其特征在于：所述支撑座(1)采用压铸铝合金或压铸锌合金，振子臂(3)与支撑座(1)插接后采用焊接固定。