[实用新型]一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置有效
申请号: | 201922279903.9 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN211837361U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 王唤伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市嘉锋锡制品有限公司 |
主分类号: | B01F7/16 | 分类号: | B01F7/16;B01F15/00 |
代理公司: | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 姜玲玲 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 锡膏膏体 生产 搅拌 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置,包括底座,所述底座顶部通过多个支撑腿连接有搅拌箱,所述搅拌箱顶部设有进料口,所述搅拌箱底部设有出料口,所述底座顶部中间位置固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有输出轴,所述输出轴通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴,所述旋转轴与底座转动连接,所述旋转轴通过推动机构连接有挤压板,所述挤压板与搅拌箱内侧壁滑动连接。本实用新型通过电机、输出轴、搅拌叶、旋转轴、螺纹块、连杆、连接块、挤压板以及活动口的配合使用,将锡膏向搅拌箱中间聚拢,实现了对锡膏的充分搅拌,避免了传统装置中位于搅拌箱边缘的锡膏搅拌不充分的现象。
技术领域
本实用新型涉及锡膏搅拌技术领域,尤其涉及一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置。
背景技术
锡膏是一种灰色膏体,焊膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SVT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡膏作为一种混合物体,在使用前需要对其进行搅拌,使其成分之间互相融合,使锡膏的固定性能得到提高,但是目前的锡膏搅拌装置大部分只具有搅拌功能,位于搅拌桶边缘的锡膏难以被搅拌彻底,进而导致锡膏与助剂之间混合不充分,同时,搅拌过程中锡膏容易向外溅射,产生的粉末会散发到空气中,造成空气污染,对操作者的健康造成影响,因此亟需一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中搅拌不充分、搅拌产生的粉末污染空气的问题,而提出的一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置,包括底座,所述底座顶部通过多个支撑腿连接有搅拌箱,所述搅拌箱顶部设有进料口,所述搅拌箱底部设有出料口,所述底座顶部中间位置固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有输出轴,所述输出轴通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴,所述旋转轴与底座转动连接,所述旋转轴通过推动机构连接有挤压板,所述挤压板与搅拌箱内侧壁滑动连接,所述输出轴贯穿搅拌箱并固定连接有N*M排列个搅拌叶,所述搅拌叶位于两块挤压板之间,所述搅拌箱顶部设有清理机构。
优选地,所述传动机构包括固定连接在输出轴外侧壁的第一皮带轮和第二皮带轮,所述第一皮带轮通过第一皮带连接有第三皮带轮,所述第二皮带轮通过第二皮带连接有第四皮带轮,所述第三皮带轮和第四皮带轮分别与两个旋转轴固定套接。
优选地,所述推动机构包括连接在旋转轴外侧壁的螺纹块,所述螺纹块通过连杆转动连接有连接块,所述连接块外侧壁与挤压板外侧壁固定连接,所述搅拌箱侧壁开设有与连杆相适配的活动口。
优选地,所述旋转轴外侧壁开设有外螺纹,所述螺纹块开设有螺纹口,所述螺纹口内侧壁开设有与外螺纹相适配的内螺纹,所述螺纹口内侧壁与旋转轴螺纹连接。
优选地,所述底座顶部固定连接有限位杆,所述螺纹块与限位杆滑动连接。
优选地,所述清理机构包括开设在搅拌箱顶部的清理口,所述清理口内侧壁固定连接有清理管,所述搅拌箱顶部固定连接有吸风机,所述清理管与吸风机输入端端固定连接,所述搅拌箱顶部固定连接有清理箱,所述吸风机的输出端与清理箱连通。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1、本实用新型通过电机、输出轴、搅拌叶、旋转轴、螺纹块、连杆、连接块、挤压板以及活动口的配合使用,将锡膏向搅拌箱中间聚拢,,实现了对锡膏的充分搅拌,避免了传统装置中位于搅拌箱边缘的锡膏搅拌不充分的现象。
2、本实用新型通过清理口、风机、清理管以及清理箱的配合使用,将搅拌箱搅拌时产生的粉末进行吸收处理,避免了传统装置中粉末散发到空中对空气造成污染的现象。
附图说明
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