[实用新型]光学指纹传感器及显示模组有效
申请号: | 201922279723.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210628314U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 王亚薇;王海生;王雷;张林 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 指纹 传感器 显示 模组 | ||
本实用新型提供一种光学指纹传感器及显示模组。该光学指纹传感器包括光敏二极管和与光敏二极管连接的开关薄膜晶体管,其中,所述光敏二极管包括由吸光纳米导电材料制成的第一电极;所述第一电极与所述开关薄膜晶体管的第二电极同层,且第一电极包括朝向入光侧的入光端面和与入光端面相连接的侧面,侧面包括曲面部分,第二电极至少与曲面部分相连接。该光学指纹传感器通过吸光纳米导电材料制成第一电极,且使第一电极形成图案化,侧面包括曲面部分,开关薄膜晶体管的第二电极与第一电极的曲面部分相连接,使得所制成的光学指纹传感器不但具备较好的光吸收率,又能够保证光敏二极管与开关薄膜晶体管之间的导电性能,以能够提高指纹识别的准确性。
技术领域
本实用新型涉及指纹检测技术领域,尤其是指一种光学指纹传感器及显示模组。
背景技术
传统的光学指纹传感器通常采用aSi:H的二极管作为光敏单元进行光电转换,通过光敏二极管的下电极与薄膜晶体管TFT的源极相连,用于控制光敏二极管所感应光信号生成电信号读取的开启和关断。
现有技术的光学指纹传感器,为保证光敏二极管下电极的导电能力,下电极通常采用金属导电材料制作,但却存在传输至二极管的光信号不能够完全被吸收转换为电流信号,部分的光会由二极管出射,造成通过光学指纹传感器所转换的电流信号不准确的问题。
实用新型内容
本实用新型技术方案的目的是提供一种光学指纹传感器、显示模组及显示装置,用于既能够提高光敏二极管的光吸收率,又能够保证光敏二极管与薄膜晶体管之间的导电性能。
本实用新型其中一实施例提供一种光学指纹传感器,包括光敏二极管和与所述光敏二极管连接的开关薄膜晶体管,其中,所述光敏二极管包括由吸光纳米导电材料制成的第一电极;
其中,所述第一电极与所述开关薄膜晶体管的第二电极同层,且所述第一电极包括朝向入光侧的入光端面和与所述入光端面相连接的侧面,所述侧面包括曲面部分,所述第二电极至少与所述曲面部分相连接。
可选地,所述的光学指纹传感器,其中,所述第二电极为所述开关薄膜晶体管的源极或漏极,所述第一电极为所述光敏二极管的远离入光侧的电极。
可选地,所述的光学指纹传感器,其中,所述第二电极整个围绕所述第一电极设置,且与所述侧面的每一位置点连接。
可选地,所述的光学指纹传感器,其中,所述入光端面形成为圆形,所述曲面部分为所述第一电极的整个所述侧面。
可选地,所述的光学指纹传感器,其中,所述第二电极包括朝向所述入光侧的顶端面,所述顶端面与所述入光端面位于同一平面,且所述顶端面与所述入光端面相组合形成为预设图形。
可选地,所述的光学指纹传感器,其中,所述吸光纳米导电材料为掺杂导电金属的氧化铁纳米材料。
可选地,所述的光学指纹传感器,其中,所述光敏二极管还包括:
依次制作于所述第一电极的所述入光端面上的PIN二极管和透明电极;
与所述透明电极连接的第三电极。
本实用新型其中一实施例还提供一种显示模组,其中,包括如上任一项所述的光学指纹传感器。
可选地,所述的显示模组,其中,所述显示模组还包括有机电发光二极管OLED显示面板;其中,所述光学指纹传感器的数量为多个,多个所述光学指纹传感器设置在所述OLED显示面板的远离入光侧的一侧,呈阵列分布。
可选地,所述的显示模组,其中,多个所述光学指纹传感器均组装于一光路准直基板上,所述光路准直基板与所述OLED显示面板贴附连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的