[实用新型]晶圆卡盘及晶圆测试设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载晶圆的卡盘本体和装设在卡盘本体的调试件，调试件的上表面形成有用于供点墨结构打点的调试区域，以调试点墨结构所形成的墨点的大小和厚度；本实用新型在不会在晶圆上留下墨点印记的情况下实现了墨点的大小和厚度调试，在调试完成后无需对晶圆上的墨点擦除，避免了刮伤晶圆，确保了晶圆能够符合出货要求；也无需使用工程调试片，节约了成本。另，本实用新型还公开一种晶圆测试设备。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种晶圆卡盘及晶圆测试设备。

背景技术

在半导体的生产中，随着晶圆尺寸的增大和元器件尺寸的缩小，一片晶圆可划分成数千个相同或不同的芯片。由于生产设计或材料本身的特性，生产的晶圆中除了包括有正常芯片外，还可能存在有缺陷芯片。现阶段，通常是通过测试设备对晶圆上的每一个芯片的电气特性和效能进行测试，若发现缺陷芯片时将在该缺陷芯片打上墨点进行标记。由于不同型号的晶圆的各个芯片的大小等有所不同，因此，在更换晶圆型号时，需要对墨点的大小和厚度等进行调试以将墨点调整为与该型号的晶圆相适配。

现有技术中，一般是通过以下两种方式对墨点进行调试：方式一，使用量产晶圆，直接在晶圆的边缘光板区域进行墨点调试，调试完成后再将晶圆上的墨点擦除或干脆将墨点留在晶圆上，将墨点擦除需要耗费较多的时间和人力，且在擦除过程中还存在刮伤晶圆的风险；而将墨点留在晶圆上将无法满足现在晶圆越来越高的出货质量要求。方式二，使用工程调试片，通过对工程调试片进行试打点调试好墨点的大小和厚度后，将工程调试片卸下，再装载晶圆进行测试作业，该方式对于每一型号的晶圆均需设计一工程调试片，耗费成本高，操作繁琐，且工程调试片和晶圆的厚度会有所差别，增加了墨点调试难度。

因此，亟需提供一种能够在不在晶圆上留下墨点印记的情况下实现墨点的大小和厚度调试的晶圆卡盘及晶圆测试设备。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够在不在晶圆上留下墨点印记的情况下实现墨点的大小和厚度调试的晶圆卡盘及晶圆测试设备。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载所述晶圆的卡盘本体和装设在所述卡盘本体的调试件，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。

较佳地，所述卡盘本体包括呈上下相对的上表面和下表面以及连接其上表面和下表面的侧壁面，所述调试件装设在所述侧壁面。

更佳地，所述调试件向上超出所述卡盘本体，所述卡盘本体的上表面承载有所述晶圆时，所述调试件的上表面与所述晶圆的上表面平齐。

较佳地，所述调试件可拆卸安装在所述侧壁面上。

更佳地，所述调试件在所述侧壁面上的安装高度可调。

更佳地，所述调试件上形成有贯穿其内外表面的呈腰圆状的第一连接孔，所述卡盘本体形成有第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔内插设有螺钉。

较佳地，所述调试件包括基部和连接在所述基部的两端的两延伸部，所述基部上形成有所述第一连接孔，两所述延伸部的外表面为弧形状。

较佳地，所述调试件的内表面与所述侧壁面贴合。

较佳地，所述调试件的尺寸为所述卡盘本体的外周尺寸的十分之一至二十分之一。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种晶圆测试设备，包括晶圆卡盘、用于测试晶圆性能的测试装置以及用于将符合要求的墨点点在测试结果为不合格的芯片上的点墨结构，所述点墨结构位于所述晶圆卡盘之上，所述晶圆卡盘包括用于承载所述晶圆的卡盘本体和装设在所述卡盘本体的调试件，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。