[实用新型]一种温度监控的LED照明用电源芯片

说明书

本实用新型公开了一种温度监控的LED照明用电源芯片，涉及电源芯片技术领域，为解决现有的电源芯片会产生大量的热量，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰的问题。所述电源芯片主体位于LED照明灯接线盒的内部，所述电源芯片主体的下端安装有PCB主体，且PCB主体与电源芯片主体胶接连接，所述PCB主体的下端安装有导热板，所述导热板的下端安装有散热器基板，所述散热器基板与导热板之间设置有散热膏，所述散热器基板的下端安装有若干散热片。

技术领域

本实用新型涉及电源芯片技术领域，具体为一种温度监控的LED照明用电源芯片。

背景技术

电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置，电源芯片需要给各路模块电路提供电压，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出，近年来LED技术得到迅猛发展，其在信号指示、照明、背光源、显示等方面得到广泛的应用，随着芯片技术的提高，LED已经进入大功率的时代，应用于温度监控的LED照明时，电源芯片则具有高精度温度电流折返功能，从而应用多种场合，如船用照明、工矿和塔吊灯等。

但是，现有的电源芯片会产生大量的热量，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种温度监控的LED照明用电源芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度监控的LED照明用电源芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的电源芯片会产生大量的热量，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种温度监控的LED照明用电源芯片，包括电源芯片主体和LED照明灯接线盒，所述电源芯片主体位于LED照明灯接线盒的内部，所述电源芯片主体的下端安装有PCB主体，且PCB主体与电源芯片主体胶接连接，所述PCB主体的下端安装有导热板，所述导热板的下端安装有散热器基板，所述散热器基板与导热板之间设置有散热膏，所述散热器基板的下端安装有若干散热片。

优选的，所述散热器基板的下端设置有若干卡槽，所述散热片的一端嵌入卡槽的内部，且散热片与卡槽胶接连接。

优选的，所述电源芯片主体的外部安装有铝合金封装外壳，所述铝合金封装外壳的前后两均设置有长槽，所述铝合金封装外壳与散热器基板胶接连接。

优选的，所述散热器基板两侧的下端均设置有固定凸耳，所述固定凸耳的内部设置有定位孔，且散热器基板与固定凸耳设置为一体成型结构。

优选的，所述电源芯片主体的前后两端均设置有若干接线管脚。

优选的，所述散热器基板与LED照明灯接线盒通过螺钉连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过导热板将电源芯片主体工作时产生的热量及时传递给散热器基板，并通过散热器基板下端多个散热片散出LED照明灯接线盒的外部，避免热量在LED照明灯接线盒内部堆积而形成高温环境，从而避免电源芯片主体上各模块电路间产生电磁干扰；

2、本实用新型通过铝合金封装外壳对电源芯片主体进行封装，铝合金具有良好的导热性，电源芯片主体产生的热量可被铝合金封装外壳吸收并快速传递给散热器基板进行散热，保证热量不会对LED照明灯接线盒内部的其他工作单元造成干扰，通过铝合金封装外壳前后两端的长槽，保证在不影响接线的情况下实现全面散热。

附图说明

图1为本实用新型的一种温度监控的LED照明用电源芯片的结构示意图；

图2为本实用新型的一种温度监控的LED照明用电源芯片的整体主视图；

图3为本实用新型的电源芯片主体的结构示意图。