[实用新型]一种半导体贴片机有效
申请号: | 201922275842.9 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210986617U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 张建 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 贴片机 | ||
本实用新型公开了一种半导体贴片机,包括机体和顶封机构,所述机体的左右两端均安装有侧封机构,所述顶封机构安置于机体的顶端。该半导体贴片机通过顶封板块与顶槽之间的活动,即可来调节顶封板块的位置,进而来联动顶板进行同步调节,进而来改变顶板的使用位置,通过板轴的旋转,可来调节轴柱的位置,进而让轴柱直立在顶板的内侧,而由于顶板的端壁与定柱的端壁共设置有相吻合卡扣,从而可让两个轴柱分别与顶板之间进行对接,同时活动调节轴柱和中柱来延长其范围,而经过旋转中柱以及定柱即可来调节定柱的位置,使得定柱得以缓慢螺旋与顶板之间进行卡合,从而来在机体的侧端以及顶板的内侧形成一个环绕区域。
技术领域
本实用新型涉及贴片机技术领域,具体为一种半导体贴片机。
背景技术
贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
市场上的贴片机由于其顶端未安置有较好的搭载结构,进导致其无法很好的来进行载接,如无法将贴片机的控制系统以及传感组件进行安装等,同时也无法来进行侧端空间的利用的问题,为此,我们提出一种半导体贴片机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体贴片机,以解决上述背景技术中提出的贴片机由于其顶端未安置有较好的搭载结构,进导致其无法很好的来进行载接,如无法将贴片机的控制系统以及传感组件进行安装等,同时也无法来进行侧端空间的利用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体贴片机,包括机体和顶封机构,所述机体的左右两端均安装有侧封机构,所述顶封机构安置于机体的顶端。
优选的,所述侧封机构包括封条、转座、连座、弹簧柱条、封块、脚柱和端柱,且封条的上下两端均安置有转座,所述转座的底端安装有连座,且连座的内部穿设有弹簧柱条,所述弹簧柱条的顶端固定有封块,所述转座的上下两端边侧均安置有脚柱,且脚柱的端部安装有端柱。
优选的,所述封条关于机体的中心对称,且封条与转座之间通过转轴相互旋转,而且转座的侧壁穿设有螺定孔。
优选的,所述封块通过弹簧柱条与连座构成弹性结构,且封块的侧壁为齿纹状,同时机体的侧壁为齿纹状。
优选的,所述顶封机构包括顶封板块、顶槽、顶板、定位螺丝、板槽、板轴、轴柱、中柱和定柱,且顶封板块的外侧开设有顶槽,所述顶封板块的端壁固定有顶板,且顶板的底端穿设有定位螺丝,所述顶板的中部一壁内开设有板槽,且板槽的顶端内端安置有板轴,所述板轴的端部安装有轴柱,且轴柱的端部安置有中柱,所述中柱的侧端安装有定柱。
优选的,所述顶封板块与顶槽之间为活动连接,且顶封板块与顶板之间为固定连接,而且顶板关于机体的中心对称。
优选的,所述顶板与定位螺丝之间为螺纹连接,且顶板通过顶封板块和顶槽与机体构成滑动结构。
优选的,所述板槽的口径大于板轴、轴柱、中柱以及定柱的口径,且轴柱通过板轴与顶板构成旋转结构,而且轴柱和中柱之间为活动连接,并且中柱与定柱之间为螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该半导体贴片机通过转轴即可来旋转调节转座,使得转座的使用方位得以随之进行调控,同时可经过弹簧柱条来弹性调节封块,让封块得以自动与装置体的侧壁之间进行齿纹咬合,从而方便来将转座进行自动限位,防止转座出现过度旋转的情况;
2、该半导体贴片机通过顶封板块与顶槽之间的活动,即可来调节顶封板块的位置,进而来联动顶板进行同步调节,进而来改变顶板的使用位置,当顶板在闲置时可滑动至装置体的内侧进行存储,反之,即可将其活动调节出来进行使用;
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