[实用新型]一种大功率LED封装高散热基板结构

说明书

本实用新型公开了一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板、导热板和导热管；首先将导热板通过导热管嵌设固定在封装基板上，采用导热硅胶粘接固定，同时使得导热板与封装基板底部贴合，同样采用导热硅胶粘接固定，从而极大化的提高了LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命，导热管和导热板的设置，提高了封装基板与散热基座的接触面积，进一步提高其散热效率，然后将LED芯片粘接在导热管的顶端，将LED芯片与电路层通过连接线路焊接固定，然后在LED芯片的外侧设置荧光粉层、填充层和封装透镜即可，使用性能得到提高。

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，具体是一种大功率LED封装高散热基板结构。

背景技术

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

LED在正常发亮时，只有25％的能量转换成光，其余能量会以热量的形式散发，同时，温度越高，LED芯片的发光效率越低，目前多层封装基板的LED封装结构，直接将LED灯桶封装胶层固定在封装基板上，LED的热传导和散热效果较差，易影响到灯珠整体的发光效率和使用寿命。

因此，本领域技术人员提供了一种大功率LED封装高散热基板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率LED封装高散热基板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种大功率LED封装高散热基板结构，包括封装基板、导热板和导热管；所述导热板的上端中间位置设有一体连接的导热管，且导热板的下侧端部设有散热基座，散热基座的下端设有若干个有序排列的条形槽，且导热板和导热管的外侧外端套设安装有封装基板，且封装基板的内部中间位置开设有与导热管对应设置的安装槽，且封装基板的内部下侧设有氮化铝层，氮化铝层的上端设有绝缘层；

所述封装基板的上侧端部设有封装透镜，且封装透镜的下端两侧均设有封装基板对应设置的螺纹卡接圈，且封装透镜内部下端的封装基板之间设有填充层，且导热管的上侧端部设有LED芯片，且LED芯片的上端设有荧光粉层，荧光粉层和LED芯片的两端均设有与封装基板连接的连接线路。

作为本实用新型进一步的方案：所述封装基板的上端内侧均设有与螺纹卡接圈对应设置的卡接纹路。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装透镜为半球形结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装基板的上端内侧开设有与填充层对应设置的圆孔槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述绝缘层的上侧端部设有电路层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本装置适用于多种散热基板场合，使用时，首先将导热板通过导热管嵌设固定在封装基板上，采用导热硅胶粘接固定，同时使得导热板与封装基板底部贴合，同样采用导热硅胶粘接固定，从而极大化的提高了LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命，导热管和导热板的设置，提高了封装基板与散热基座的接触面积，进一步提高其散热效率，然后将LED芯片粘接在导热管的顶端，将LED芯片与电路层通过连接线路焊接固定，然后在LED芯片的外侧设置荧光粉层、填充层和封装透镜即可，使用性能得到提高。

附图说明

图1为一种大功率LED封装高散热基板结构的结构示意图。