[实用新型]一种芯片切割液流量监测报警装置有效
申请号: | 201922273954.0 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210777094U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | G08B21/24 | 分类号: | G08B21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 切割 流量 监测 报警装置 | ||
本实用新型公开了一种芯片切割液流量监测报警装置,包括方管,所述方管的上侧焊接有贯穿的圆管,所述圆管的内腔滑动连接有活塞,所述活塞的上端固定连接有圆柱形的导杆,所述导杆的上端口固定安装有衬套,所述导杆贯穿衬套并与其滑动连接,所述导杆的顶部焊接有圆形的顶板,所述顶板与衬套间连接有弹簧,所述圆管的上端设有外螺纹且螺接有圆筒,所述圆筒的顶部安装有贯穿的接近开关。使用时切割液从右端进入左端流出,切割液从圆孔进入圆管内并将活塞向上顶升,切割液的流量越大,导杆的上升高度就越大,当流量的阈值达到设定值时,顶板上移与接近开关的触头接触,触发报警信号,提醒工作人员及时调节流量,提高切割的成品率。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片切割液流量监测报警装置。
背景技术
半导体芯片制造过程中,晶粒一般呈矩形排列在芯片表面,芯片表面沿晶粒四周设有格子状的切割道,用以分隔各晶粒。目前普遍用金刚石刀具逐一对准切割道进行一次横向切割和一次纵向切割,从而分离晶粒。在切割的额过程为防止摩擦生热造成芯片损坏,需要对切割处喷洒切割液,目前的切割装置缺少流量监控报警器,如果切割液的流量过大,那么切割液喷出的冲击力较大,容易造成芯片变形损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片切割液流量监测报警装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片切割液流量监测报警装置,包括方管,所述方管的上侧焊接有贯穿的圆管,所述圆管的内腔滑动连接有活塞,所述活塞的上端固定连接有圆柱形的导杆,所述导杆的上端口固定安装有衬套,所述导杆贯穿衬套并与其滑动连接,所述导杆的顶部焊接有圆形的顶板,所述顶板与衬套间连接有弹簧,所述圆管的上端设有外螺纹且螺接有圆筒,所述圆筒的顶部安装有贯穿的接近开关,所述圆管的右侧壁设有贯穿的圆孔,所述圆管的左侧壁设有长条形的腰圆孔。
优选的,所述方管的两端焊接有方转圆接头,所述方转圆接头的外端焊接有连接套,所述连接套的内腔设有内螺纹。
优选的,所述活塞的外侧设有环槽,所述环槽中卡接有环形的橡胶密封圈。
优选的,所述圆管的下端与方管的内腔底部焊接,所述圆管的左右两侧焊接有矩形的隔板,所述隔板的另外三侧与方管的内壁焊接,所述圆管上焊接有环形的挡圈。
优选的,所述接近开关的触头位于顶板的正上方,所述弹簧套接在导杆上。
优选的,所述圆孔的面积大于腰圆孔的面积,所述圆孔与腰圆孔的最小水平间距大于活塞的高度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:使用时切割液从右端进入左端流出,切割液从圆孔进入圆管内并将活塞向上顶升,圆孔和腰圆孔导通,切割液的流量越大,对活塞的压力就越大、导杆的上升高度就越大,当流量的阈值达到设定值时,顶板上移与接近开关的触头接触,触发报警信号,提醒工作人员及时调节流量,提高切割的成品率。
附图说明
图1为本实用新型内部结构示意图;
图2为本实用新型局部剖视结构示意图;
图3为本实用新型侧视结构示意图。
图中:1、方管;2、方转圆接头;3、连接套;4、圆管;5、圆孔;6、腰圆孔;7、活塞;8、橡胶密封圈;9、衬套;10、导杆;11、弹簧;12、顶板;13、接近开关;14、圆筒;15、挡圈;16、隔板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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