[实用新型]PCB板以及设置在PCB板上的电子装置

说明书

本实用新型提供一种PCB板以及设置在PCB板上的电子装置，其中的PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其中，在所述顶层设置有凹槽；设置在所述PCB板上的电子装置通过所述凹槽与所述PCB板点胶固定。利用本实用新型，能够解决现有的电子产品的组装结构PCB板的变形对电子产品性能的影响问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更为具体地，涉及一种PCB板以及设置在PCB板上的电子装置。

背景技术

MEMS麦克风是由PCB板与金属外壳组成的封装结构，其中，PCB板与金属外壳的底部通过焊锡膏相互固定。当MEMS麦克风处于高温高湿的环境时，PCB板长处于高温高湿的环境时会发生形变，导致PCB板与MEMS芯片之间的胶水发生形变，继而给MEMS芯片一个横向的力，导致MEMS膜张紧或放松，从而影响了产品的灵敏度。

为减弱PCB变形对MEMS麦克风的影响，本实用新型提出了一种PCB板，以及设置在PCB板上的电子装置。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种PCB板以及设置在PCB板上的电子装置，以解决现有的电子产品的组装结构PCB板的变形对电子产品性能的影响问题。

本实用新型提供的PCB板，包括顶层、底层和设置在所述顶层和所述底层之间的至少两层中间层，其中，

在所述顶层设置有凹槽；

设置在所述PCB板上的电子装置通过所述凹槽与所述PCB板粘接固定。

此外，优选的结构是，所述凹槽为花型结构的容胶槽，所述容胶槽用于容纳粘接所述PCB板与所述电子装置的胶水。

此外，优选的结构是，在所述凹槽内设置有与所述凹槽相适配的钢片，其中，所述钢片通过胶水与所述PCB板粘接固定。

此外，优选的结构是，所述电子装置通过所述钢片粘接固定在所述PCB板上。

此外，优选的结构是，所述凹槽通过蚀刻方式在所述顶层蚀刻成型。

此外，优选的结构是，所述顶层为铜层。

本实用新型还提供一种PCB板，与电子装置粘接固定，其中，在所述PCB板内部与所述电子装置相固定的位置埋设有钢片。

本实用新型还提供一种设置在PCB板上的电子装置，所述PCB板采用上述的PCB板，其中，

所述电子装置通过其金属外壳的底部与所述PCB板相固定，并且，在所述金属外壳与所述PCB板组成的封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，其中，

在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔。

此外，优选的结构是，所述ASIC芯片、所述MEMS芯片分别通过胶水固定在所述PCB板上。

此外，优选的结构是，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间，以及所述ASIC芯片与所述PCB板之间均通过金属线电连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的PCB板以及设置在PCB板上的电子装置，在顶层设置有凹槽；设置在PCB板上的电子装置通过凹槽与PCB板焊接固定，凹槽可以为容胶槽，增加电子装置与PCB板之间的胶水的用量，从而减缓MEMS芯片发生形变；另外，当凹槽内设置与其适配的钢片时，PCB板上与电子装置通过钢片粘接固定，以增强电子装置与PCB板之间的固定力，从而减轻PCB板变形对电子产品的灵敏度的影响。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

在附图中：