[实用新型]COB灯条固晶设备

说明书

本实用新型提供了一种COB灯条固晶设备，包括用于进行电阻晶盘和LED晶盘固定的芯片承载支架，以及用于根据控制平台的控制实现从电阻晶盘抓取电阻并转移放至柔性电路板的电阻芯片固晶位上的芯片抓取机构，和用于根据控制平台的控制将晶盘上的LED芯片直接向下顶出至柔性电路板的LED芯片固晶位上的芯片下戳机构；可见该COB灯条固晶设备可以实现将LED芯片和电阻芯片固晶到柔性电路板上，丰富了固晶设备的功能；同时，对于LED芯片采用直接顶出式将其投放到柔性电路板上，不需要反复的执行芯片取料和放料的过程，既能提升固晶效率，简化固晶控制流程，又能提升固晶的精准度从而提升产品良品率。

技术领域

本实用新型涉及灯条加工领域，具体地，涉及一种COB(Chip On Board，板上芯片封装)灯条固晶设备。

背景技术

在LED产品中，除了包括LED芯片外，通常还包括用于对LED芯片起到保护作用或其他作用的电阻元件；但是目前的LED芯片固晶机都只用于LED芯片的固晶，并不能实现电阻元件的贴装。因此在目前的LED产品加工过程中，会先将基板放置到电阻贴片机上完成贴片电阻的贴装后，再将该基板从COB灯条固晶设备中取出，放置到LED芯片固晶机上进行LED芯片的固晶，可见，现有LED产品的加工仍至少存在以下问题：

采用的加工设备功能单一(即LED芯片固晶机和电阻贴片机都只能实现单一的功能)，需要将基板在电阻贴片机和LED芯片固晶机之间转移，导致加工流程繁琐，效率低，且容易出现固晶或贴装偏差，降低了产品的良品率；

另外，LED产品中采用贴片电阻元件，而非芯片级对电阻元件，不利于降低LED产品成本，以及减小LED产品的尺寸。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供了一种COB灯条固晶设备，解决目前LED领域采用的加工存在功能单一、贴装效率及良品率低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种COB灯条固晶设备，包括芯片承载机构、电路板固定机构、芯片转移机构以及控制平台；

所述芯片承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件，所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗LED芯片；

所述电路板固定机构用于承载固定柔性电路板，所述柔性电路板上设置有用于放置电阻芯片的电阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；

所述芯片转移机构包括芯片下戳组件，所述控制平台在所述芯片下戳组件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述芯片下戳组件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上；

所述芯片转移机构还包括芯片抓取机构和位于所述第一晶盘固定件之下的芯片顶出组件，所述控制平台控制所述芯片顶出组件将所述第一晶盘固定件上的电阻晶盘中的电阻芯片顶出，并控制所述芯片抓取机构抓取被顶出的电阻芯片转移放至所述柔性电路板的电阻芯片固晶位上。

可选地，所述控制平台控制所述芯片下戳组件移动至所述第二晶盘固定件之上，和/或，控制所述第二晶盘固定件移动至所述芯片下戳组件之下。

可选地，所述芯片下戳组件顶出所述LED芯片的一端设置有第一顶针组，所述第一顶针组包括至少一颗顶针；

或，

所述芯片下戳组件顶出所述电阻芯片或LED芯片的一端设置有第一气流喷头组，所述第一气流喷头组包括至少一颗可通过产生气流将所述LED芯片顶出的气流喷头。

可选地，所述芯片抓取件的芯片抓取端上设置有吸头组；所述控制平台控制所述芯片抓取件通过所述吸头组抓取被顶出的电阻芯片。