[实用新型]一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备

权利要求书

1.一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，包括主架(1)和吸料口(14)，其特征在于：所述主架(1)的内部设置有底柜(2)，且底柜(2)的内部设置有内架(3)，所述内架(3)的内部设置有伺服电机(4)，且伺服电机(4)的上方安装有主动斜齿轮(5)，所述主动斜齿轮(5)的一侧安装有从动斜齿轮(6)，且从动斜齿轮(6)的上方安装有转盘(7)，所述内架(3)的一侧安装有储室(8)，且储室(8)的内部设置有第一斜板(9)，所述第一斜板(9)的一侧安装有第二斜板(10)，且第二斜板(10)的上方安装有排料管(11)，所述排料管(11)的上方安装有抽风机(12)，且抽风机(12)的上方安装有连接管(13)，所述吸料口(14)位于连接管(13)的上方，所述底柜(2)的上方安装有支架(15)，且支架(15)的上方安装有滚珠(16)，所述滚珠(16)的上方安装有连接架(17)，且连接架(17)的内部设置有台板(18)，所述台板(18)的内部设置有通孔(19)，所述连接架(17)的上方安装有激光切割头(20)，且激光切割头(20)的上方安装有固定架(21)，所述固定架(21)的内部设置有激光主体(22)，所述固定架(21)的上方安装有横板(23)，且横板(23)的上方安装有液压油缸(24)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，其特征在于：所述内架(3)与伺服电机(4)之间相连接，且伺服电机(4)通过主动斜齿轮(5)和从动斜齿轮(6)之间的配合与转盘(7)构成啮合传动，并且转盘(7)与连接架(17)之间相连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，其特征在于：所述第一斜板(9)和第二斜板(10)的外部均呈倾斜状结构，且第一斜板(9)和第二斜板(10)均设置有两个。

4.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，其特征在于：所述储室(8)与抽风机(12)之间相连接，且储室(8)通过排料管(11)、抽风机(12)和连接管(13)三者之间的配合与吸料口(14)构成连通结构。

5.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，其特征在于：所述支架(15)包裹于滚珠(16)的外部，且滚珠(16)沿支架(15)的上壁均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，其特征在于：所述连接架(17)与台板(18)之间相连接，且通孔(19)沿台板(18)的内部均匀分布。

7.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，其特征在于：所述固定架(21)与激光主体(22)之间相连接，且固定架(21)与横板(23)之间相连接。

8.根据权利要求1所述的一种电路板激光打孔用具有降温结构的打孔设备，其特征在于：所述横板(23)与液压油缸(24)之间相连接，且液压油缸(24)之间均关于横板(23)的竖直中心线对称分布。