[实用新型]一种智能平台搭载多路单片机的电路

说明书

本实用新型公开了一种智能平台搭载多路单片机的电路，包括包括依次连接的智能平台模块、第一单片机模块、第二单片机模块、第三单片机模块以及相互之间通信的智能平台通讯模块、第一单片机通讯模块、第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块。通过本实用新型所述的智能平台搭载多路单片机的电路实现了相应的功能就近缩短跟控制芯片的距离，使得智能平台模块管脚充足，接线短，干扰小，产品工作性能稳定，还缩短了设计过程中的优化设计方案改板的周期进度。

技术领域

本实用新型涉及电路领域，尤其涉及一种智能平台搭载多路单片机的电路。

背景技术

智能平台是大脑主控，通过智能平台实现对不同功能单元的控制从而实现搭载主体多功能性。

目前的智能平台由于需要与多个扩展模块连接，导致芯片管脚不足，且多元器件安装位置远近不同，离智能平台远的元器件连接线比较长，互相之间干扰大，同时所有功能都集中在智能平台时所带来设计过程中的优化设计方案改板的周期较长。

因此，急需发明一种智能平台搭载多路单片机的电路解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种智能平台搭载多路单片机的电路。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种智能平台搭载多路单片机的电路，包括智能平台模块、第一单片机模块、第二单片机模块、第三单片机模块、智能平台通讯模块、第一单片机通讯模块、第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块；所述智能平台模块通过所述智能平台通讯模块和第一单片机通讯模块与所述第一单片机模块通讯，所述第一单片机模块通过所述第一单片机通讯模块和第二单片机通讯模块与所述第二单片机模块通讯，所述第二单片机模块通过所述第二单片机通讯模块和第三单片机通讯模块与所述第三单片机模块通讯，所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第二单片机模块通过所述第一单片机模块受所述智能平台模块控制，所述第三单片机模块依次通过所述第二单片机模块和第一单片机模块受所述智能平台模块控制。

优选的，所述智能平台通讯模块由电阻R533、电阻R534、电阻R535、电阻R536、场效应管Q1400、场效应管Q1401、电容C534和通讯芯片J713组成，场效应管Q1400的栅极与所述智能平台模块的信号发送端连接，源极与场效应管Q1401的源极连接并接入所述智能平台模块，漏极与通讯芯片J713连接，场效应管Q1400的栅极与所述智能平台模块的信号接收端连接，漏极与通讯芯片J713连接，所述电阻R533、电阻R534分别接在场效应管Q1400、场效应管Q1401的栅极和源极之间，所述电阻R535、电阻R536分别接在场效应管Q1400、场效应管Q1401的漏极和电源之间，所述电容C534接在场效应管Q1401源极与地之间。

优选的，所述第一单片机通讯模块由第一上位通讯模块和第一下位通讯模块组成。

优选的，所述第一上位通讯模块由电阻R105、电阻R106和通讯芯片J101组成，所述通讯芯片J101通过电阻R105与所述第一单片机模块的第一信号接收端连接，通过电阻R106与所述第一单片机模块的第一信号发送端连接。

优选的，所述第一下位通讯模块由电阻R1、电阻R115和通讯芯片J1组成，所述通讯芯片J1通过电阻R1与所述第一单片机模块的第二信号接收端连接，通过电阻R115与所述第一单片机模块的第二信号发送端连接。

优选的，所述第二单片机通讯模块由第二上位通讯模块和第二下位通讯模块组成。

优选的，所述第二上位通讯模块由电阻R110、电阻R111和通讯芯片J103组成，所述通讯芯片J103通过电阻R110与所述第二单片机模块的第二信号接收端连接，通过电阻R111与所述第二单片机模块的第二信号发送端连接。