[实用新型]智能硅胶贴

权利要求书

1.一种智能硅胶贴，其特征在于，包括：

硅胶壳体(1)；

粘贴部件(2)，设置在所述硅胶壳体(1)外表面；

理疗芯片，设置在硅胶壳体(1)内。

2.根据权利要求1所述的智能硅胶贴，其特征在于，所述理疗芯片为生物波共振芯片。

3.根据权利要求1所述的智能硅胶贴，其特征在于，所述理疗芯片为远红外理疗芯片。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的智能硅胶贴，其特征在于，

还包括:

微控制器(3)，设置在硅胶壳体(1)内，所述微控制器分别电连接理疗芯片和电池。

5.根据权利要求4所述的智能硅胶贴，其特征在于，所述硅胶壳体(1)上还设有通讯模块(11)，所述微控制器(3)与通讯模块(11)电连接，所述通讯模块(11)与外部设备终端通信连接。

6.根据权利要求4所述的智能硅胶贴，其特征在于，

所述硅胶壳体(1)上还设有：

人体接近传感器(5)，所述人体接近传感器(5)与微控制器(3)电连接。

7.根据权利要求1所述的智能硅胶贴，其特征在于，所述硅胶壳体(1)包括：上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体卡扣连接。

8.根据权利要求1所述的智能硅胶贴，其特征在于，所述粘贴部件(2)包括：

透明离型膜(21)和粘附于所述透明离型膜(21)一面的双面粘贴层(22)，所述双面粘贴层(22)远离透明离型膜(21)一面粘附于基材上，所述透明离型膜(21)的尺寸大于双面粘贴层(22)；

所述双面粘贴层(22)包括：原膜(221)，所述原膜(221)两侧分别设置与所述基材粘附的第一粘贴层(222)和与所述透明离型膜(21)粘附的第二粘贴层(223)，所述透明离型膜(21)与所述第二粘贴层(223)粘附的表面具有方格纹状凸起(211)，在所述透明离型膜(21)、所述第二粘贴层(223)、所述原膜(221)、所述第一粘贴层(222)、所述基材相互复合后，所述方格纹状凸起(211)在所述第二粘贴层(223)表面形成与所述方格纹状凸起(211)对应的方格纹状凹陷。

9.根据权利要求8所述的智能硅胶贴，其特征在于，所述透明离型膜(21)与所述第二粘贴层(223)粘附的表面贴设方格纹布，所述方格纹布的方格纹形成所述透明离型膜(21)表面的所述方格纹状凸起(211)。