[实用新型]一种芯片的散热结构设计

说明书

本实用新型公开了一种芯片的散热结构，底座水平设置；芯片安装在底座上端，下端面和底座上端面焊接，且芯片底面中央和位于凹槽内的温度传感器上端面贴合；所述芯片上端设有用于固定降温管的固定架；固定架水平设置，上端面设有两个通孔；两条固定管下端分通过螺纹安装在两个通孔内；左侧的固定管通过管道和冷却装置入口相连；右侧的固定管和冷却装置的出口相连；降温管上端成型有两条活动管；两条活动管上端分别安装在两条固定管内；活动管可在竖直方向上下滑动；右端的活动管套有收缩弹簧；收缩弹簧上端和右侧的固定管下端面焊接，下端和降温管上端面右侧焊接；降温管在收缩弹簧的连接下，悬空在芯片上端。本实用新型可有效解决芯片散热问题。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，具体是一种芯片的散热结构设计。

背景技术

芯片是目前很多机械设备中不可缺少零件，它就像是机械设备的大脑，将输入的信号处理并输出指令控制机械设备的运行；但随着机械设备结构的更加复制，芯片接收的信号越来越多，工作量越来越大，芯片散热的问题也凸显了出来，目前市面上的芯片散热结构大多为通过增加散热片的方式，散热效果不明显，且遇到工作量大发热严重时，散热效果不好，因此市面上急需一种芯片的散热机构设计。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种芯片的散热结构，包括：底座、温度传感器、控制装置、芯片、降温管、两条固定管、冷却装置；

底座水平设置，上端面中央设有用于安装温度传感器的凹槽；温度传感器通过电线和控制装置连接；芯片安装在底座上端，下端面和底座上端面焊接，且芯片底面中央和位于凹槽内的温度传感器上端面贴合；所述芯片上端设有用于固定降温管的固定架；固定架水平设置，上端面设有两个通孔且两个通孔内都有螺纹；两条固定管竖直设置且互相平行，下端分通过螺纹安装在两个通孔内；左侧的固定管通过管道和冷却装置入口相连；右侧的固定管和冷却装置的出口相连；降温管为U型结构，上端成型有两条活动管；两条活动管上端分别安装在两条固定管内且活动管外壁和固定管内壁水密性配合；活动管可在竖直方向上下滑动；所述降温管上端外径大于活动管外径；右端的活动管套有收缩弹簧；收缩弹簧上端和右侧的固定管下端面焊接，下端和降温管上端面右侧焊接；降温管在收缩弹簧的连接下，悬空在芯片上端。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)通过增加降温管的方式，在芯片温度高时，水泵供水为芯片散热。

(2)通过增加活动管、固定管的方式，利用水泵的压力将降温管向下压，避免了复杂的升降结构，节省了空间和材料；同时，由于水泵不工作时降温管不直接和芯片接触，有利于芯片直接通过空气进行散热。

(3)通过增加散热片的方式，进一步加强了散热效果。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的装配图。

图2是本实用新型工作状态下的机构示意图。

图3是本实用新型中芯片的结构示意图。

图中：1-芯片、2-底座、3-凹槽、4-温度传感器、5-降温管、6-活动管、7-收缩弹簧、8-固定架、81-通孔、9-散热片、10-固定管、11-蓄水池、12-水泵、13-控制装置。

具体实施方式