[实用新型]射频插头

说明书

一种射频插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、组装于所述绝缘座体上的若干导电端子、将所述导电端子成型固定于所述绝缘座体上的成型块及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括在垂直方向上设有若干端子槽与内插接空间的对接端、自所述对接端后向延伸形成的后延部及自所述后延部横向两侧后向延伸形成的延伸臂，所述导电端子包括成型于所述后延部与成型块之间的固持部、形成于所述固持部尾部的焊脚及自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂，所述后延部靠近所述内插接空间一侧设有上下贯通的填充空间。本申请射频插头便于二次注塑成型所述成型块及防止导电端子力臂过长。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种射频插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。

中华人民共和国第201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置，通过同轴线组合传输多通道天线信号。包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件，所述接地端子包括若干信号端子及将所述信号端子间隔开的接地端子，所述信号端子与接地端子的焊脚均延伸至所述绝缘本体后端排列成一排，而接地端子仍需要焊接线缆，导致因焊脚间距细小而造成焊接精度要求极高的问题。而采用二次注塑成型方式固定导电端子的技术方案，需要在导电端子的固持部前端前凸形成弹性接触臂的支撑隔离部以防止弹性接触臂工作上弹时接触屏蔽外壳造成短路，但是若前凸或造成无法从上侧封胶的技术问题。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种射频插头，解决导电端子弹性接触臂上弹短路及第二次注塑成型封胶困难的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、组装于所述绝缘座体上的若干导电端子、将所述导电端子成型固定于所述绝缘座体上的成型块及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括在垂直方向上设有若干端子槽与内插接空间的对接端、自所述对接端后向延伸形成的后延部及自所述后延部横向两侧后向延伸形成的延伸臂，所述导电端子包括成型于所述后延部与成型块之间的固持部、形成于所述固持部尾部的焊脚及自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂，所述后延部靠近所述内插接空间一侧设有上下贯通的填充孔，所述成型块包括填充入所述填充孔内的填充部、位于所述填充部上方的上凸部及形成于所述上凸部前端的若干前凸部及若干凹口，所述前凸部对应位于所述固持部上方并越过所述内插接空间的后壁面延伸至所述内插接空间内，所述凹口向后凹陷至内插接空间的后壁面的后端。

优选地，所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘座体与所述成型块上方的上盖板及围设于所述绝缘座体前侧与横向两侧的屏蔽框，所述前凸部的数量对应所述导电端子的数量，所述前凸部位于所述导电端子的固持部前端与所述上盖板之间提供靠近所述弹性接触臂的弹力支点。

优选地，所述前凸部的横向宽度小于所述导电端子的固持部的横向宽度，所述前凸部与所述凹口间隔设置。

优选地，所述成型块的上凸部前端下侧形成有避让部，所述避让部容纳所述填充孔填充孔前方的后延部的部分。

优选地，所述导电端子包括若干信号端子及将所述信号端子分隔开的接地端子，所述金属嵌件包括设有前板部与后板部的板体部，所述前板部成型于所述后延部内，所述前板部在对应所述接地端子的焊脚位置处向上一体成型有与所述接地端子的焊脚电性连接的凸台。

优选地，所述凸台包括自所述前板部前端反向后方折弯形成的折弯连接部、自所述折弯连接部向后水平延伸形成的接触台面及自所述接触台面后端朝向所述前板部上表面折弯形成的支撑端部，所述支撑端部支撑于所述前板部的上表面。