[实用新型]移相馈电装置、天线单元及阵列天线有效

专利信息
申请号: 201922257294.7 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN210957014U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 李明超 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周昭
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 馈电 装置 天线 单元 阵列
【说明书】:

实用新型涉及一种移相馈电装置,移相线路层与馈电网络线路层共用介质基材,一体成型的介质基材与线路层结构配合,集成了传统移相器及馈电网络板的功能。应用于天线时,无需进行同轴线缆的焊接。因此,移相馈电装置结构更紧凑。而且,屏蔽罩与接地层配合形成屏蔽腔,即将接地层作为屏蔽腔的一个侧壁,故屏蔽罩相较于传统的移相器腔体省略了一个侧壁,从而进一步减小移相馈电装置的厚度及重量。可见,上述移相馈电装置的体积减小、结构简化,从而有利于实现天线的小型化。此外,本实用新型还提一种天线单元及阵列天线。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域,特别涉及一种移相馈电装置、天线单元及阵列天线。

背景技术

随着天线技术发展,小型化天线成为基站天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件,电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内,实现信号辐射。

目前,移相馈电装置一般由移相器及馈电网络板两个单独的元器件组合而成。而且,移相器需与馈电网络板的馈电线路之间,要通过馈电电缆实现馈电。因此,加工移相馈电装置时需要设置同轴电缆并进行接头焊接,从而会造成移相馈电装置的尺寸变大、重量偏重,进而不利于基站天线的小型化。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种利于实现天线小型化的移相馈电装置。

一种移相馈电装置,包括

一体成型的介质基材,包括馈电基板及位于所述馈电基板一侧的移相基板;

线路层结构,包括馈电网络线路层、移相线路层及接地层,所述馈电网络线路层与所述移相线路层一体成型,且分别形成于所述馈电基板及所述移相基板的表面,所述接地层形成于所述馈电基板的至少一侧;及

屏蔽罩,罩设于所述移相基板,且所述屏蔽罩与所述接地层电连接,以在所述屏蔽罩与所述介质基材之间构成收容所述移相线路层的屏蔽腔。

在其中一个实施例中,所述馈电网络线路层位于所述馈电基板朝向所述移相基板的一侧;或者

所述馈电网络线路层位于所述馈电基板背向所述移相基板的一侧,并通过金属化过孔与所述移相线路层电连接。

在其中一个实施例中,所述馈电基板的表面形成有多个定位块,且所述屏蔽罩的边缘可卡持于由所述多个定位块围设成的区域内。

在其中一个实施例中,每个所述介质基材包括多个平行且间隔设置的所述移相基板,且每个所述移相基板上分别形成有所述移相线路层,多个所述屏蔽罩分别罩设于多个所述移相基板,并构成多个所述屏蔽腔。

在其中一个实施例中,每个所述移相线路层包括多个相互串联的移相单元。

在其中一个实施例中,包括移相介质板,所述移相介质板可滑动地穿设于所述屏蔽罩并与所述移相线路层相对设置。

在其中一个实施例中,所述介质基材还包括位于所述馈电基板背向所述移相基板的一侧且突出于所述馈电基板表面的馈电柱。

在其中一个实施例中,所述线路层结构还包括馈电结构线路层,所述馈电结构线路层形成于所述馈电柱的表面。

上述移相馈电装置,移相线路层与馈电网络线路层共用介质基材,一体成型的介质基材与线路层结构配合,集成了传统移相器及馈电网络板的功能。应用于天线时,无需进行同轴线缆的焊接。因此,移相馈电装置结构更紧凑。而且,屏蔽罩与接地层配合形成屏蔽腔,即将接地层作为屏蔽腔的一个侧壁,故屏蔽罩相较于传统的移相器腔体省略了一个侧壁,从而进一步减小移相馈电装置的厚度及重量。可见,上述移相馈电装置的体积减小、结构简化,从而有利于实现天线的小型化。

一种天线单元,包括:

如上述优选实施例中任一项所述移相馈电装置;及

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