[实用新型]一种新型湿喷砂设备有效
| 申请号: | 201922254117.3 | 申请日: | 2019-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN211589766U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
| 发明(设计)人: | 邓永琪;梁海洋;吴伟亮 | 申请(专利权)人: | 苏州星蓝纳米技术有限公司 |
| 主分类号: | B24C3/00 | 分类号: | B24C3/00;B24C5/02;B24C7/00 |
| 代理公司: | 江苏昆成律师事务所 32281 | 代理人: | 刘尚轲 |
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 喷砂 设备 | ||
为了解决现有的干喷砂技术无法使得被打磨的真空镀膜产品的表面更加细腻、更加光滑,以及容易到处飞扬影响现场工作人员身体健康的问题,本实用新型提出一种新型湿喷砂设备,其包括:混合池1、工件架2、水泵3、分配器4、喷枪5、气泵6和外机架8,混合池1包括底板、侧壁和上部开口11,侧壁的上部连接有进水管12,侧壁的下部设有出水管14,出水管14的另外一端连接在水泵3的进口31,水泵3的出口32通过第一管道41与分配器4连接,分配器上还设有一根或者多根管道,所述的一根或多根管道的另外一端连接在喷枪5的液体进口52,气泵6的出气口的气管与喷枪5的气体进口53连接,喷枪5通过升降轴7固定在外机架8的顶部内壁上。
技术领域
本实用新型属于表面处理技术领域,较为具体的,涉及到一种新型湿喷砂设备。
背景技术
目前,在现有PVD真空镀膜技术领域,对钻头或者刀具的表面进行了膜层处理后,可以使得钻头或者刀具表面的硬度和耐磨度都提升,这样可以使得钻头或者刀具的使用寿命大大延长,所以PVD真空镀膜技术在改良钻头或者刀具表面性能的应用非常广泛。有些产品经过真空镀膜技术处理后可以直接出厂使用,但是有些产品,尤其是刀具在经过真空镀膜技术处理后,不可以直接出厂使用,因为其表面的光洁度和粗糙度可能无法达成终端使用者的需求,为了提升真空镀膜产品表面的光洁度和粗糙度,就需要对真空镀膜后的产品进行打磨处理,目前使用的打磨处理方式为干喷砂技术,也就是将干燥的砂子经过压缩空气处理后直接喷洒在工件上的产品上,使得干燥的砂子在高压气体的作用下与产品表面的金属涂层产生摩擦,从而使得产品表面的金属涂层被进行打磨。采用这种干喷砂的打磨方式,打磨出来的产品表面的粗糙度和光洁度都比较有限,有些刀具产品表面的粗糙度和光洁度无法达成终端使用客户的要求。此时,如果需要去继续降低刀具产品表面的粗糙度,增加刀具产品表面的光滑度,那么只能去使用粒径更加细腻,表面更加光滑的砂子,但是砂子通常都是大量使用,去精细挑选砂子的粒径是不太现实的。另外,采用干喷砂的方式对真空镀膜产品的表面进行处理时,由于砂子在压缩空气的作用下发生高速运动,而砂子的粒径比较小,所以砂子很容易从干喷砂设备的缝隙中漏出来,从而使得整个干喷砂设备外围都是飞扬的砂子,这种到处飞扬的干燥的砂子在空气中飞扬,工作人员在现场长期工作,可能呼吸道会受到影响,最后患上“尘肺”。
发明内容
有鉴于此,为了解决现有的干喷砂技术无法使得被打磨的真空镀膜产品的表面更加细腻、更加光滑,以及容易到处飞扬影响现场工作人员身体健康的问题,本实用新型提出一种新型湿喷砂设备,其通过将砂子和水先进行混合搅拌,然后通过控制压缩空气的压力从而实现将搅拌后的混水的湿砂通过喷枪打入到真空镀膜产品的表面,由于水的硬度远远低于砂子,所以混水的湿砂打在真空镀膜产品的表面的力度和颗粒的细腻程度都会比干喷砂的都小,这样就可以使得最终的真空镀膜产品的表面更加光亮,更加细腻,容易达成终端用户对刀具产品表面的光洁度和粗糙度的要求。再者,由于在干砂中加入了水,使得干砂不会在压缩空气的作用下乱飞,最多只是在水的重力作用下直接掉落在湿喷砂设备的内部,或者从湿喷砂设备的缝隙中溢出至设备外,但是绝对不会出现空气中弥漫着砂子的现象,从而避免了砂子充斥在空气中从而威胁现场工作人员的生命健康的问题。
一种新型湿喷砂设备,其包括:混合池1、工件架2、水泵3、分配器4、喷枪5、气泵6和外机架8,混合池1包括底板、侧壁和上部开口11,侧壁的上部连接有进水管12,侧壁的下部设有出水管14,出水管14的另外一端连接在水泵3的进口31,水泵3的出口32通过第一管道41与分配器4连接,分配器上还设有一根或者多根管道,所述的一根或多根管道的另外一端连接在喷枪5的液体进口52,气泵6的出气口的气管与喷枪5的气体进口53连接,喷枪5通过升降轴7固定在外机架8的顶部内壁上,喷枪5的喷嘴51喷出的砂水混合物正好可以喷洒在工件架2上的真空镀膜产品21的表面。
进一步的,底板上设有搅拌器13,可以对混合池中的砂水混合物进行搅拌,搅拌器13的工作通过电机进行控制。
进一步的,分配器4位于外机架8的上部空间,且分配器4固定在外机架8的上部空间的内侧壁上。
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