[实用新型]一种LED封装支架及封装结构

权利要求书

1.一种LED封装支架，其特征在于，所述支架包括：基板，设置于所述基板上的第一焊盘以及第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有空隙，所述第一焊盘和所述第二焊盘均包括焊盘主体，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘还包括向所述空隙伸出的伸出部，用于承载LED芯片，所述空隙包括第一空隙以及第二空隙，所述第一空隙为所述第一焊盘的焊盘主体和所述第二焊盘的焊盘主体间的空隙，所述第二空隙为所述第一焊盘承载LED芯片部分和所述第二焊盘承载LED芯片部分间的空隙，其中所述第一空隙的间距大于所述芯片的长度，所述第二空隙的间距小于所述芯片的长度。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积之和为所述基板面积的80％以下，所述支架在高温高湿条件下不会析出金属。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述伸出部用于承载LED芯片部分的宽度为其所在焊盘宽度的五分之一以下。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述伸出部用于承载LED芯片部分的宽度为3mm以下。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一空隙的间距为所述芯片的长度的2倍以上。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一空隙的间距大于或者等于1mm，所述第二空隙的间距为100μm以下。

7.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述伸出部为长条形，且所述伸出部从与所述焊盘主体连接部分到承载LED芯片部分的宽度逐渐减小或相等。

8.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘至少具有一组对应伸出部。

9.根据权利要求8所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述一组对应伸出部中具有两个形状、尺寸相同的所述伸出部。

10.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述伸出部的长度为所述第一焊盘和/或者第二焊盘在垂直于所述空隙的方向上的边长尺寸的二分之一以上。

11.根据权利要求10所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述伸出部的长度为1mm以上。

12.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘的焊盘主体为矩形结构、台阶状结构或异形结构，所述台阶状结构至少包括一级台阶。

13.一种LED封装结构，其特征在于，所述封装结构包括权利要求1-12中任一所述的LED封装支架，固定于所述封装支架上的LED芯片以及覆盖于所述LED芯片上的封固胶。

14.根据权利要求13所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的边长介于200～300μm或100～200μm或40～100μm或40μm以下。

15.根据权利要求13所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片的位置位于所述支架横向的中心。