[实用新型]一种恒温封装结构

权利要求书

1.一种恒温封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上安装有热敏感芯片（2）与温度传感器（4）,所述热敏感芯片（2）与基板（1）之间通过第一焊线（7）相连接, 所述热敏感芯片（2）和温度传感器（4）上方罩置有加热堆（5），所述加热堆（5）一侧设置有运算控制芯片（3）,所述运算控制芯片（3）通过第二焊线（8）与基板（1）相连接，所述基板（1）包括第一连接线路（11）和第二连接线路（12），所述温度传感器（4）通过第一连接线路（11）与运算控制芯片（3）相连接，所述加热堆（5）通过第二连接线路（12）与运算控制芯片（3）相连接，所述热敏感芯片（2）、温度传感器（4）、加热堆（5）和运算控制芯片（3）外包封有塑封料（6）。

2.根据权利要求1所述的一种恒温封装结构，其特征在于：所述加热堆（5）包括支撑件（51）,所述支撑件（51）包括线圈安装板（511）,所述线圈安装板（511）四周设置有多个支腿（512）,所述加热堆（5）通过多个支腿设置于基板（1）上，所述线圈安装板（511）背面设置有电热线圈（52）,所述支腿（512）内侧设置有导电引线（53）,所述导电引线（53）上端与电热线圈（52）相连接，所述导电引线（53）下端与第二连接线路（12）相连接。

3.根据权利要求2所述的一种恒温封装结构，其特征在于：所述电热线圈（52）采用镍铬金属丝、铁铬铝电热丝、钨丝或钼丝。

4.根据权利要求2所述的一种恒温封装结构，其特征在于：所述电热线圈（52）直接裸露或者表面涂布保护材料。

5.根据权利要求4所述的一种恒温封装结构，其特征在于：150℃以上高温环境电热线圈（52）表面选择涂布陶瓷涂料。