[实用新型]软硬结合板

说明书

本实用新型涉及线路板技术领域，公开一种软硬结合板，包括压合的软板、半固化片和外层板，所述软板上且位于开盖区的位置设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层上且位于所述开盖区的边缘处设置有内层阻焊层。本实用新型的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种软硬结合板。

背景技术

目前在线路板领域中,制作软硬结合板主要使用预开窗的中或低流胶半固化片，但是在压合过程中，高压会使半固化片的胶发生流动，在开盖后普遍会存在溢胶问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种软硬结合板，能够避免软硬结合板开盖后存在溢胶。

根据本实用新型的第一方面实施例的软硬结合板，包括压合的软板、半固化片和外层板，所述软板上且位于开盖区的位置设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层上且位于所述开盖区的边缘处设置有内层阻焊层。

根据本发明实施例的软硬结合板，至少具有如下有益效果：

与现有的软硬结合板相比，本发明的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。

根据本实用新型的一些实施例，所述内层阻焊层的厚度为12～18um。

优选的，所述软板包括压合的软板基材层和内层线路图形层，所述覆盖膜层设置在所述内层线路图形层上。

根据本实用新型的一些实施例，所述外层板采用铜箔或硬板。

根据本实用新型的一些实施例，所述硬板包括压合的硬板基材层和铜箔层。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例的软硬结合板的叠层示意图之一；

图2所示为本实用新型实施例的软硬结合板的叠层示意图之一；

图3所示为本实用新型实施例的软硬结合板的叠层示意图之一；

图4所示为本实用新型实施例的软硬结合板的叠层示意图之一。

具体实施方式

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

请参照图1-4，本实施例公开的一种软硬结合板，包括压合的软板1、半固化片5和外层板7，软板1上且位于开盖区2的位置设置有覆盖膜层3，覆盖膜层3上且位于开盖区2的边缘处设置有内层阻焊层4。与现有的软硬结合板相比，本实施例的软硬结合板的开盖区2可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。

本实施例的软板1包括压合的软板基材层11和内层线路图形层12，覆盖膜层3设置贴附在内层线路图形层12上。外层板7可以采用单层铜箔，也可以采用预制好的硬板，本实施例的外层板7采用硬板，其中硬板采用覆铜板，硬板包括压合的硬板基材层71和铜箔层72。

内层阻焊层4的厚度为12～18um，内层阻焊层4可以防止半固化的胶流入软板1的开盖区2，在生产时，还可以使假板6与覆盖膜层3之间产生间隙，避免假板6与覆盖膜层3粘合在一起，便于开盖时取出假板6。

为了更好的保护开盖区2的内层线路图形，覆盖膜层3的面积略大于开盖区2的面积，以便于完全覆盖开盖区2的内层线路图形。

请参照图1-4，本实施例的软硬结合板的生产方法包括以下步骤：

a.请参照图1，提供设置有内层线路图形层12并贴附有覆盖膜层3的软板1；