[实用新型]一种电子芯片封装模具用固定装置

权利要求书

1.一种电子芯片封装模具用固定装置，包括工作台（1）、底板（2）和连接杆（8），其特征在于：所述工作台（1）的顶端固定安装有底板（2），且底板（2）的底端中心位置处开设有凹槽（3），且凹槽（3）的底端固定安装有橡胶膜（4），所述橡胶膜（4）的顶端中心位置处固定安装有转块（5），且转块（5）的顶端活动安装有转杆（6），所述底板（2）的顶端两侧皆固定安装有支撑杆（7），且支撑杆（7）的顶端外壁套接有连接杆（8），所述连接杆（8）的两侧底端固定安装有第一弹簧（9），所述连接杆（8）的顶端固定安装有封盖（10），所述连接杆（8）的正面两侧皆插设有固定杆（11），所述固定杆（11）内部插设有拉杆（14），且拉杆（14）的外壁套接有第二弹簧（15），所述拉杆（14）的左端固定安装有挤压杆（12），所述拉杆（14）的右端固定安装有安装杆（16），且安装杆（16）的两端皆固定安装有齿杆（17），所述封盖（10）的顶端固定安装有连接块（13），且连接块（13）的底端固定安装有安装座（18），所述安装座（18）的内部活动安装有齿轮（19）。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装模具用固定装置，其特征在于：所述转杆（6）贯穿底板（2）的顶端与转块（5）活动连接，且转杆（6）的外壁设置有外螺纹，所述底板（2）的内部设置有内螺纹，所述转杆（6）与底板（2）螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装模具用固定装置，其特征在于：所述第一弹簧（9）套接在支撑杆（7）的外壁，所述第一弹簧（9）的一端与底板（2）固定焊接，所述第一弹簧（9）的另一端与连接杆（8）固定焊接，所述第一弹簧（9）与连接杆（8）组成弹性结构。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装模具用固定装置，其特征在于：所述拉杆（14）和安装杆（16）皆设置有三组，且三组拉杆（14）和安装杆（16）组成的形状为三角形。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装模具用固定装置，其特征在于：所述第二弹簧（15）的一端与安装杆（16）固定焊接，所述第二弹簧（15）的另一端与固定杆（11）固定焊接，所述第二弹簧（15）与安装杆（16）组成弹性结构。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片封装模具用固定装置，其特征在于：所述齿杆（17）插设在安装座（18）的内部，所述齿杆（17）与齿轮（19）相互啮合，所述齿杆（17）与齿轮（19）组成传动结构。