[实用新型]断路器焊接结构及保护板有效

专利信息
申请号: 201922237116.8 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN210576198U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 韩金奎;姚晋 申请(专利权)人: 深圳市睿能技术服务有限公司
主分类号: H01M2/34 分类号: H01M2/34
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 徐文军
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 断路器 焊接 结构 保护
【权利要求书】:

1.一种断路器焊接结构,包括电路板,所述电路板设有第一焊盘,所述第一焊盘用于电连接电芯,其特征在于,还包括第二焊盘,所述第二焊盘与第一焊盘电连接,所述第二焊盘用于电连接断路器。

2.如权利要求1所述的断路器焊接结构,其特征在于,所述电路板开设有凹槽,所述第二焊盘固定于凹槽的侧边。

3.如权利要求2所述的断路器焊接结构,其特征在于,所述凹槽尺寸与断路器尺寸相匹配。

4.如权利要求2所述的断路器焊接结构,其特征在于,所述凹槽贯穿电路板的顶面和底面。

5.如权利要求4所述的断路器焊接结构,其特征在于,所述凹槽开设于电路板的侧边。

6.如权利要求1-5任意一项所述的断路器焊接结构,其特征在于,所述第二焊盘为L型镍片。

7.一种保护板,包括断路器,其特征在于,所述断路器焊接于如权利要求1-6任意一项所述的电路板。

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