[实用新型]一种多路测温控制电路及多路测温装置有效

专利信息
申请号: 201922233885.0 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211403263U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 刘金鑫;首召兵;邓凯 申请(专利权)人: 深圳市太美亚电子科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;G01K13/00;G01K1/14;G01K7/02
代理公司: 广州君咨知识产权代理有限公司 44437 代理人: 江超
地址: 518100 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 测温 控制电路 装置
【权利要求书】:

1.一种多路测温控制电路,其特征在于,包括MCU、至少两个多路模拟开关、至少两个数模转换器和至少两个测温头,每一个数模转换器与对应的一个测温头连接,至少两个多路模拟开关包括第一多路模拟开关和第二多路模拟开关,与第一测温头连接的为第一数模转换器,与第二测温头连接的为第二数模转换器,多路模拟开关的通道数≥测温头的数量,

第一数模转换器的正端输入脚、负端输入脚分别与第一测温头的数据接口连接,用于将读取第一测温头的模拟测温数据转换成数字信号,第二数模转换器的正端输入脚、负端输入脚分别与第二测温头的数据接口连接,用于将读取第二测温头的模拟测温数据转换成数字信号,

第一数模转换器和第二数模转换器的串行数据输出脚分别与第一多路模拟开关的两个数据开关脚连接,第一数模转换器和第二数模转换器的串行时钟输入脚分别与第二路模拟开关的两个数据开关脚连接,

第一多路模拟开关与MCU的数据发射端连接,第二多路模拟开关与MCU的数据接收端连接,第一多路模拟开关的使能端与MCU的第一高低电平输出端连接,第二多路模拟开关的使能端与MCU的第二高低电平输出端连接。

2.根据权利要求1所述的多路测温控制电路,其特征在于,所述数模转换器的电源端分别与外部电源连接,以及通过滤波电容接地,接地端直接接地。

3.根据权利要求1所述的多路测温控制电路,其特征在于,所述数模转换器的正端输入脚、负端输入脚还分别通过一个旁路电容接地,正端输入脚与测温头的连接线和负端输入脚与测温头的连接线之间通过耦合电容连接。

4.根据权利要求1所述的多路测温控制电路,其特征在于,所述多路模拟开关为8路模拟开关。

5.根据权利要求1所述的多路测温控制电路,其特征在于,还包括上位机和电源,电源用于向MCU和/或多路模拟开关和/或数模转换器供电,上位机用于接收MCU上传的测温数据和向MCU发送控制指令。

6.根据权利要求1所述的多路测温控制电路,其特征在于,所述第一多路模拟开关的一个数据开关脚分别与第一数模转换器的串行数据输出脚、MCU的一个引脚连接,第二多路模拟开关的一个数据开关脚分别与第二数模转换器的串行数据输出脚、MCU的另一个引脚连接。

7.根据权利要求1所述的多路测温控制电路,其特征在于,所述第一多路模拟开关的逻辑控制脚与MCU的对应引脚连接,第二多路模拟开关的逻辑控制脚与MCU的对应引脚连接。

8.根据权利要求7所述的多路测温控制电路,其特征在于,与所述逻辑控制脚连接的对应MCU的引脚还通过各自对应的电阻与外部电源连接。

9.一种多路测温装置,其特征在于,包括多触点测温机构和如权利要求1-8任一项所述的多路测温控制电路,多路测温控制电路的测温头位于所述多触点测温机构内,多触点测温机构包括柱体和挤压装置,柱体一侧设置有用于测温头进出的若干通孔,柱体设有容纳腔,挤压装置和测温头位于容纳腔内,挤压装置用于将位于柱体容纳腔内的测温头推出至通孔外和将测温头从通孔外缩回至柱体的容纳腔内,以使得测温头与外部的被测物的内壁接触并对被测物进行测温。

10.根据权利要求9所述的多路测温装置,其特征在于,所述挤压装置包括弹簧、推杆以及沿推杆径向方向设置的若干凹槽,弹簧位于凹槽内,弹簧的一端与推杆连接,另一端与测温探头连接,凹槽的长度小于正常状态的弹簧长度,推杆的下端通过第一弹簧与柱体的内壁连接。

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