[实用新型]一种微流控粒径控制芯片

说明书

本实用新型涉及一种微流控粒径控制芯片，基板上在水平方向上依次开设有A相进液口、B相进液口和混合相出液口，B相进液口和混合相出液口之间设有若干第一微流道槽，第一微流道槽和B相进液口之间设有一处汇流点，A相进液口通过第二微流道槽和汇流点相连通，每一个第一微流道槽包括至少两条分流道槽，第二微流道槽包括至少两条分流道槽，最靠近混合相出液口的一个第一微流道槽的深度大于其他第一微流道槽的深度；本实用新型提供了一种使多相在微流道中达到湍流、层流和雾化状态，通过撞击力和剪切力来控制粒径的微流控粒径控制芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种制药领域，特别是涉及一种微流控粒径控制芯片。

背景技术

近年来我国微流控芯片研究取得了突破性进展，引起产业界的极大关注。目前已涌现出一批在很大程度上具有不可替代性的关健性技术，并逐渐形成以生命科学为代表，覆盖面很宽的应用领域，例如近年来发展起来的微混合、液滴微流控芯片等。微流控粒径控制芯片可实现样品的粒径控制功能。制备好的样品通过高压泵输送至高压微流控芯片中，通过撞击力和剪切力来控制粒径，使其达到所需范围内。粒径最小可达到100nm以内，PDI至0.1以下。

由于粒径对辅料的表面积影响非常大，一旦物料在处方中占的比例较大，其粒径就对整个物料的比表面积影响很大，表面积越大吸水能力越强。如果不控制粒径，虽然处方重量一样，加入水量一样但由于辅料的吸水成型能力不同也会导致最终产品的差异，因此，制备过程中对粒径的控制加工是非常重要的。微流控粒径控制芯片通过制备泵和高压输送泵与微流控芯片相连接，A相和B 相可按照一定的比例恒速的输送至芯片中进行粒径均质剪切加工。在微流控芯片中通过设计不同的流道结构，控制不同的速度，使得样品在微流控芯片中达到理想的制备加工效果。

现有技术的微流控粒径控制芯片存在压力过低，无法对样品进行有效的工艺制备和粒径加工，并存在样品残留等现象，且不能对样品进行温度控制。对于昂贵的样品来说，这样操作成本过高、处理时间过长。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种可满足实验室样品制备、加工要求的微流控粒径控制芯片，使其更具有产业上的利用价值。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能对样品进行有效的工艺制备和粒径加工的微流控粒径控制芯片。

本实用新型的微流控粒径控制芯片，包括盖板和基板，所述基板上在水平方向上依次开设有A相进液口、B相进液口和混合相出液口，所述B相进液口和混合相出液口之间设有若干第一微流道槽，所述第一微流道槽和B相进液口之间设有一处汇流点，所述A相进液口通过第二微流道槽和所述汇流点相连通，每一个所述第一微流道槽包括至少两条分流道槽，所述第二微流道槽包括至少两条分流道槽，最靠近所述混合相出液口的一个所述第一微流道槽的深度大于其他所述第一微流道槽的深度。

进一步的，两条所述分流道槽相互平行设置。

进一步的，所述A相进液口的孔径大于B相进液口的孔径。

进一步的，所述基板的一端开设有分别与所述A相进液口和B相进液口相连通的A相进液口和B相进液口，所述基板的另一端开设有与所述混合相出液口相连通的混合相出液孔。

进一步的，所述盖板和基板之间通过若干相适配的螺纹孔和螺杆固定连接。

进一步的，所述基板上还设有环绕所述A相进液口、B相进液口和混合相出液口开设的密封槽。

进一步的，所述A相进液口、B相进液口和混合相出液口均分布在同一水平线上。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明