[实用新型]一种原子层热电堆热流传感器的封装结构

权利要求书

1.一种原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，包括：

基座；

封装套，其与所述基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定在所述基座上，且其外表面与所述封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其设置在所述基座中；

所述敏感元件的结构包括：钛酸锶晶片，其上开设有引线孔Ⅱ，所述引线孔Ⅱ与引线孔Ⅰ中心轴线相重合；热电效应薄膜，其沉积在所述钛酸锶晶片上；导电金膜，其沉积在所述钛酸锶晶片上，并覆盖在所述引线孔Ⅱ周边的钛酸锶晶片表面，且位于热电效应薄膜两端；

导线槽，其开设在所述基座中，且所述引线孔Ⅰ位于敏感元件与导线槽之间；银导线，其固定在所述导线槽中，且银导线穿过所述引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ，并与导电金膜实现电导通。

2.如权利要求1所述的原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，所述封装套为聚醚醚酮封装套、氮化铝陶瓷封装套、氮化硅陶瓷封装套、氧化铝陶瓷封装套中的一种；所述基座为表面阳极化处理的铝合金基座。

3.如权利要求1所述的原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，所述热电效应薄膜为钇钡铜氧化物薄膜、镧锰铜氧化物薄膜中的一种。

4.如权利要求1所述的原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，所述导线槽和银导线分别设置为两个，且导线槽中灌注有胶水，银导线通过胶水固定在基座中。

5.如权利要求1所述的原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，所述银导线与导电金膜之间涂抹有导电胶，用于实现银导线与导电金膜之间的电导通。

6.如权利要求1所述的原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，所述银导线端面与敏感元件外表面齐平。

7.如权利要求1所述的原子层热电堆热流传感器的封装结构，其特征在于，所述钛酸锶晶片直径小于等于6mm、厚度小于等于0.5mm；所述引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ的直径为0.2mm。