[实用新型]带有芯片的缠绕式塑料管有效
| 申请号： | 201922229941.3 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN211951730U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杨卫平 | 申请（专利权）人： | 永亨控股集团有限公司 |
| 主分类号： | F16L9/12 | 分类号： | F16L9/12;F16L11/12;F16L57/02;F16L55/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 杭州中平专利事务所有限公司 33202 | 代理人： | 翟俊琳 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 芯片 缠绕 塑料管 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有芯片的缠绕式塑料管，缠绕式塑料管一端为公接头（2）、另一端为母接头（1），其特征是：公接头（2）的承插口部的壁内嵌有数字芯片（3），或母接头（1）的承接口部的壁内嵌有数字芯片（3）。
2.根据权利要求1所述的带有芯片的缠绕式塑料管，其特征是：缠绕式塑料管管身的加强筋内置有数字芯片（3）。
3.根据权利要求1所述的带有芯片的缠绕式塑料管，其特征是：公接头（2）的承插口部的壁内嵌有数字芯片（3），母接头（1）的承接口部的壁内嵌有数字芯片（3）。
4.根据权利要求1所述的带有芯片的缠绕式塑料管，其特征是：数字芯片包裹有一个外部带有多个支撑头的壳，壳内装数字芯片，壳外部向外有凸出的丁字头支撑。
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