[实用新型]一种印刷线路密封防水防尘排气结构有效

专利信息
申请号: 201922229618.6 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN211047381U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 张春明 申请(专利权)人: 苏州明浩电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 胡涛
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 线路 密封 防水 防尘 排气 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种印刷线路密封防水防尘排气结构,属于印刷线路技术领域,包括印刷线路板主体,所述印刷线路板主体主要由电路板a和电路板b组成,所述电路板a和电路板b相对的一侧面设置有绝缘油墨层a,电路板a的下表面固定安装有若干个与电路板a电性连接的导电块a,电路板b上表面正对导电块b的位置处固定安装有与电路板b电性连接的导电块b,导电块a和导电块b之间形成按键空腔;利用通气槽印刷导气沟和排气孔互相连通,进而能够确保按键空腔内部的气体能够有效排除,保证导电块a和导电块b之间的接通,同时利用具有多个折弯的印刷导气沟可以很好的阻挡水和灰尘,起到防水防尘的效果及产品排气的效果。

技术领域

本实用新型属于印刷线路技术领域,具体涉及一种印刷线路密封防水防尘排气结构。

背景技术

在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路,在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

现有的印刷线路板在印刷过后使用时功能不完善,缺乏必要的防水防尘以及排气功能,进而使得印刷线路板在使用时效率低,同时缺乏必要的防水性能以及散热效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印刷线路密封防水防尘排气结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种印刷线路密封防水防尘排气结构,包括印刷线路板主体,所述印刷线路板主体主要由电路板a和电路板b组成,所述电路板a和电路板b相对的一侧面设置有绝缘油墨层a,所述电路板a的下表面固定安装有若干个与电路板a电性连接的导电块a,所述电路板b上表面正对导电块b的位置处固定安装有与电路板b电性连接的导电块b,所述导电块a和导电块b之间形成按键空腔,所述电路板b的上表面开设有通气槽、印刷导气沟和排气孔,所述通气槽的右端与导电块b所处的按键空腔相连通,所述通气槽的左端与印刷导气沟相连通,所述印刷导气沟还与排气孔相连通,所述电路板a的上表面以及电路板b的下表面均涂敷由绝缘油墨层b,且两个绝缘油墨层b相互远离的一侧面均固定安装有散热层,所述散热层远离绝缘油墨层b的一侧面涂敷由镀锡层,所述镀锡层远离散热层的一侧面涂覆有防水层,所述印刷线路板主体的左右两侧面和前后两侧面均粘接有密封层。

采用上述方案,通过设置通气槽、印刷导气沟、排气孔和密封层,利用通气槽印刷导气沟和排气孔互相连通,进而能够确保按键空腔内部的气体能够有效排除,保证导电块a和导电块b之间的接通,同时利用具有多个折弯的印刷导气沟可以很好的阻挡水和灰尘,起到防水防尘的效果及产品排气的效果,通过设置散热层、镀锡层和防水层,利用散热层和散热孔配合来快速散热,有效提升散热效率,延长印刷线路板主体的使用寿命,利用镀锡层和防水层使得印刷线路板主体具备良好的抗氧化腐蚀性能和防水性能,从而完善功能多样性。

作为一种优选的实施方式,所述印刷导气沟具体为具有多个折弯的沟槽。

采用上述方案,通过将印刷导气沟设置为具有多个折弯的沟槽,进而使得水及灰尘经过进入到印刷导气沟后被挡住,进来的只有气体,进而能够起到防水防尘的效果及产品排气的效果。

作为一种优选的实施方式,所述排气孔依次穿过电路板b和密封层且排气孔的直径从中间向边缘处依次减小。

采用上述方案,通过设置直径从中间向边缘处依次减小的排气孔,进而能够确保气体能够有效排出的同时又可以避免灰尘杂质尽量少的经过排气孔进入到印刷导气沟内。

作为一种优选的实施方式,所述印刷线路板主体的上表面和下表面分别开设有若干个散热孔,所述散热孔依次穿过防水层和镀锡层。

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