[实用新型]一种电场检测装置

说明书

本实用新型涉及电场精密测量技术领域，具体地说，涉及一种电场检测装置。其包括用于与一控制器进行配合的光电场探头，光电场探头用于接收控制器产生的第一光信号并在待检测电场的作用下产生用于发送给控制器的第二光信号；光电场探头包括基体和设于基体处的检测部，检测部包括封装体；封装体内设有封装腔，封装腔内设有具有电光效应的晶片。本实用新型成本较低且便于集成化。

技术领域

本实用新型涉及电场精密测量技术领域，具体地说，涉及一种电场检测装置。

背景技术

虽然现有技术中存在多种多样的电场测量装置，但是要实现对诸如数据中心电源、精密设备等设备进行电场和电压的精密测定却较为困难，原因主要有如下：1、现有测量装置的天线上连接着金属制的同轴电缆，电波直接耦合到同轴电缆中作为噪声混入测量信号中；2、使用金属制同轴电缆进行信号传输会影响周围电场，在非测定与测定时周围电压会明显变化，故无法较为准确地测量电场；3、电气探头的不接地，会导致电气探头的“地线”处于浮起状态进而与示波器的“地线”之间会产生电位差，因此会通过电气探头的“地线”出现电流，这样电气探头或示波器就有遭到破坏的危险性。

虽然现有技术中，也存在采用光电集成传感器对电场进行测量的电场测量装置，但是其探头和控制器结构往往较为冗杂，难以精简，故而难以实现电场测量装置的集成化、低成本化的发展。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电场检测装置，其能够克服现有技术的某种或某些缺陷。

根据本实用新型的一种电场检测装置，其包括用于与一控制器进行配合的光电场探头，光电场探头用于接收控制器产生的第一光信号并在待检测电场的作用下产生用于发送给控制器的第二光信号；

光电场探头包括基体和设于基体处的检测部，检测部包括封装体；封装体内设有封装腔，封装腔内设有具有电光效应的晶片；晶片内部形成有光波导，光波导在晶片的一端内部处形成Y形分叉，晶片所述一端处设有用于向光波导传入或自光波导处传出光信号的光纤；Y形分叉在晶片内部形成向晶片另一端延伸且相互平行的第一光波导路和第二光波导路，晶片所述另一端的端面处设有反射板，反射板用于对第一光波导路和第二光波导路中的光信号进行垂直反射；第一光波导路和第二光波导路的之一处设有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极处分别连接有伸出封装腔的第一天线和第二天线，第一天线和第二天线构成偶极子天线。

通过本实用新型的上述构造，使得在对电场进行检测时，由于直接与待检测电场接触的光电场探头中采用非金属的光纤进行信号传输故不会存在注入噪声的现象发生；且由于在对电场进行检测无外加电信号介入，故在非测定时与测定时，待检测电场的电压不会产生变化，从而能够较准确地对待检测电场进行测量；另外，由于光电场探头与控制器间始终处于电气绝缘状态，故也能够较佳地避免因光电场探头在检测过程中产生电流而对控制器造成破坏。

其中，由于光电场探头处反射板的设置，相较于现有的用于电场测量的光电集成传感器能够大大缩短光波导所需设置的行程，故在同等制作工艺下，能够大大缩短晶片的尺寸，进而能够较佳地实现光电场探头的集成化且兼具成本较低的优点。

作为优选，晶片的材质为铌酸锂。故便于实现。

作为优选，设于基体处的检测部包括相同的3个，且两两检测部处的偶极子天线均呈正交分布。从而能够较佳地实现对待测电场各向同性的测定。

附图说明

图1为实施例1中的电场检测设备的结构示意图；

图2为实施例1中的光电场探头的结构示意图。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。应当理解的是，实施例仅仅是对本实用新型进行解释而并非限定。

实施例1